请教高手，我公司最近做了一款喷锡板，正面是贴元件，反面贴五金片，过回流焊发现五金片易掉落。

如题所述

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第1个回答 2011-02-19

正面是贴元件，反面贴五金片

先贴片后贴五金片
如果元器件没有特别大的IC就不会掉下来，同事可以调整一下下温区的温度
回流焊有上下两个温区，上温区比下温区高20°都不影响焊接质量

回流焊工艺如何处理?
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表面装贴技术
(1) 回流焊中锡珠形成的机理回流焊中出现的锡珠(或称焊料球),常常藏于矩形片式元件两焊端之间的侧面或细间距引脚之间,如图6.1、6.2。在元件贴装过程中,焊膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间,随着印制板穿过回流焊炉,焊膏熔化变成液体,如果与焊盘和器件引脚等润湿不良,液态焊料会因收缩而使焊缝填充不充分,所有焊...

回流焊工艺如何处理?
一、准备阶段首先，清洁PCB板，去除杂质，并涂上适量的焊膏。接着，使用自动化设备精确放置电子元件。二、回流焊接进入回流炉，焊接过程分为四个区域：1、预热区：缓慢加热至135℃以上，去除焊膏中的溶剂，减小热冲击。2、恒温区：保持温度稳定，确保所有元件达到相同温度。3、回流区：焊膏在特定温度下...

回流焊工艺如何处理?
过程：在恒温区，焊膏进一步软化和稳定，为后续的回流焊接做准备。3、回流：目的：此阶段锡膏快速熔化，将元件焊接于PCB板上。过程：回流区是焊接的关键步骤，需要精确控制回流时间、温度等参数以确保焊接质量。回流焊机的温度设置通常不能超过200度。4、冷却：目的：使焊接后的焊点迅速冷却，以固定焊接状态...