查了资料,BGA Ball Grid Array 球栅阵列结构的PCB,集成电路采用有机载板的一种封装法WLCSP Wafer Level Chip Scale Packaging 晶圆级芯片封装方式LQFP Low-profile Quad Flat Package 薄型-四方扁平式封装技术那么 这脚位与管教名称是怎么对应的呢?