如线路板生产中，化学沉铜中的铜镀得很薄的时候；
沉铜后没有及时进行整板镀铜或镀铜厚度太薄；
镀铜后没有及时进行图形转移或存放环境太差；
显影不良或油墨入孔；
线路加厚电镀时导电不良；
孔内粗糙等........还有很多原因,
什么情况下会造成电镀孔无铜。
答：有很多情况都会造成孔无铜。如线路板生产中，化学沉铜中的铜镀得很薄的时候；沉铜后没有及时进行整板镀铜或镀铜厚度太薄；镀铜后没有及时进行图形转移或存放环境太差；显影不良或油墨入孔；线路加厚电镀时导电不良；孔内粗糙等...还有很多原因,...
什么情况下会造成电镀孔无铜。
答：有很多情况都会造成孔无铜。如线路板生产中，化学沉铜中的铜镀得很薄的时候；沉铜后没有及时进行整板镀铜或镀铜厚度太薄；镀铜后没有及时进行图形转移或存放环境太差；显影不良或油墨入孔；线路加厚电镀时导电不良；孔内粗糙等...还有很多原因,
这个孔无铜是什么原因?
1.干流程的问题,如孔口部位在操作中被曝光,后续电镀工序中二次镀铜和镀镍、金或镀锡时由于孔口有油墨而不能受镀,蚀刻时该部位的铜就会被蚀掉,造成孔口无铜;
导电膜的板为什么会孔无铜
出现孔口无铜的原因比较多，但是最常见的原因有两个：一是干流程的问题，如孔口部位在操作中被曝光，后续电镀工序中二次镀铜和镀镍、金或镀锡时由于孔口有油墨而不能受镀，蚀刻时该部位的铜就会被蚀掉，造成孔口无铜；二是因为钻孔质量不好，磨板次数多，磨刷深度调节不当容易把孔口镀好的铜磨掉...
pcb图形电镀孔无铜如何解决,请帮忙解决!谢谢
出现气泡型孔无铜首先要判定是沉铜造成的还是图电造成的，分析依据是断铜处二铜是否包一铜，如果包了需要在沉铜工序找原因，没有包基本是图电的问题，造成图电气泡孔无铜最主要的因素是振动和摇摆，特别是除油、镀铜缸、镀锡缸的需要特别关注。阻镀型孔无铜大部都是干膜和图电除油药水不匹配导致，...
PCB线路板,出现这样的小孔没有铜了。是什么原因造成的
制作线路板时造成孔内无铜的原因有:钻孔粉尘太多 钻孔粗糙度太大 除胶过度 除油整孔不足 pth活化不好 PTH太剧烈或不足 PTH后酸水缸放置太久才电镀 电镀气泡 电镀前微蚀过度 电镀湿润不足 镀锡不良 蚀刻过度等等 具体问题得看切片并结合你当时做板的过程分析才能知道真正的原因 ...
【PCB 】 孔无铜缺陷判读及预防
加工过程影响因素多，控制复杂： 钻孔质量：孔壁平滑度、粗糙度等 凹蚀效果：内层连接、树脂表观情况 沉铜效果：药水活性及背光级数 平板镀铜：过程控制及故障处理 图形电镀：微蚀控制及抗蚀层性能 后工序影响：微蚀控制及返工板处理等 孔无铜的特殊性 印制板致命品质缺陷之一，需加强控制； 产生原因复杂...
pcb图形电镀孔口处镀不上锡是什么原因?
孔镀不上锡有多方面原因：1，与钻孔时孔粗糙度有关系，导致局部镀不上。2，与电镀前的沉铜有关系，沉铜不良，导致后面镀铜有问题。3，有很小的可能是电镀没有控制好，这种情况几率不大！
电镀铜为什么会掉铜
掉铜一般是钢丝基体前处理没做好引起的结合力差。当然如果镀液杂质过多造成镀层脆裂也是可能的。
PCB图形电镀过中,0.3mm的孔出现气泡型和蚀刻型(阻剂不良)的孔无铜。
如果没有，则可以排除沉铜。补充：你好，我不知道你是用干膜做的。干膜做的话，按你提供的情况应该是显影时显影液没有及时更换，老化的显影液中的干膜混合物进入孔内，在后续的清洗时没有清洗干净，烘干后残留在孔中。这种情况就会产生二铜镀层厚度向孔内逐渐变薄，最后镀不上的情况。
