第1个回答 2017-03-03
bSweat is the lubricant of success.,
第2个回答 2017-03-03
that can break down most biological macromolecules
第3个回答 2017-03-02
eared; then he turned and
AD中关于Fill,Polygon Pour,Plane的区别和用法
bSweat is the lubricant of success.,
Altium中Fill,PolygonPour,Plane的区别和用法
2. Polygon Pour（灌铜）与Fill相似，都是用于绘制大面积铜皮的工具；其主要区别在于“灌”的概念，它能够智能地区分灌铜区域中的过孔和焊点所属于的网络。如果过孔和焊点属于同一网络，灌铜命令会根据预设规则将它们与铜皮连接；如果不是同一网络，则会保持安全距离。此外，灌铜还能自动排除死铜。3. ...
Altium中Fill,Polygon Pour,Plane的区别和用法
Fill表示绘制一块实心的铜皮，将区域中的所有连线和过孔连接在一块，而不考虑是否属于同一个网络。假如所绘制的区域中有VCC和GND两个网络，用Fill命令会把这两个网络的元素连接在一起，这样就有可能造成短路了。Polygon Pour:灌铜。它的作用与Fill相近，也是绘制大面积的铜皮；但是区别在于“灌”字，...
Altium中Fill,Polygon Pour,Plane的区别和用法
软件是根据网络来判定是否要连接的！看第三图的”链接到网络“一栏，是nonet，即无网络，当然就不会连接到一起了。如果要连接，就要和焊盘、走线的网络设置为一样的才行。
如何根据电路板的不规则外形做polygon pour
Polygon Pour:灌铜。它的作用与Fill相近，也是绘制大面积的铜皮；但是区别在于“灌”字，灌铜有独特的智能性，会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。如果过孔与焊点同属一个网络，灌铜将根据设定好的规则将过孔，焊点和铜皮连接在一起。反之，则铜皮与过孔和焊点之间会保持安全距离。灌铜的智能性...
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