手动焊锡如何解决锡珠问题
我们做过这样的实践，结果表明这会使锡珠现象有相当程度的减轻。..如果贴片过程中贴装压力过大，这样当元件压在焊膏上时，就可能有一部分焊膏被挤在元件下面，再流焊阶段，这部分焊膏熔化形成锡珠，因此，在贴装时应选择适当的贴装压力。..焊膏通常需要冷藏，但在使用前一定要使其恢复至室温方可打开包...
手动焊锡如何解决锡珠问题!
既然要出口.那么只能用无铅的焊料.焊接的温度比有铅的要高得多.所以.电烙铁的温度要提高点.只有焊料完全融化才不会出现你说的锡珠问题.
手动焊锡如何解决锡珠问题!
我公可以完全保证不存在氧化的问题，我们的作业模式是，PIN冲压后立刻焊锡，目前是pin截断面完全上锡ok，您所谓的用砂纸打磨，是氧化之后采取的措施；目前存在的问题是焊锡面上锡完全ok，只是锡珠问题比较严重；锡珠会溅到产品的线槽内；焊锡高手试了很久了，没有理想的解决方法，目前我公司也请助焊剂的供...
如何杜绝锡珠锡渣?
1、尽可能地降低焊锡温度；2、使用更多地助焊剂可以减少锡珠，但将导致更多的助焊剂残留；3、尽可能提高预热温度，但要遵循助焊剂预热参数，否 则助焊剂的活化期太短；4、更快的传送带速度也能减少锡珠。
过锡炉产生锡珠可能原因是什么??
这是助焊剂有杂质或比重值超所高导致的，如果是手动锡炉（发泡式助焊剂：要检查比重值，喷雾式助焊剂：气管里有水分，需加油水分离器），是自动锡炉（把预热调高就好了或锡炉温度是不是正常的）！
产生锡珠的原因及如何处理
如果贴装时压力太高，锡膏就容易被挤压到元件下面的阻焊层上，在回流焊 接时锡膏熔化跑到元件的周围形成锡珠。解决方法：减小贴装压力；采用合适的钢网开孔形式，避免锡膏被挤压到焊盘外边去。因素四、炉温曲线的设置 锡珠是在过回流焊时产生的。在预热阶段，使锡膏、PCB及元器件的温度上升到120~150℃...
如何去除锡珠
会有一些助焊剂残留在线路板上，在线路板的元件面形成锡珠。当线路板与锡波分离时，锡柱断裂落回锡缸时。使用一些特殊设计的助焊剂能帮助避免锡珠的形成；使用更多的助焊剂可以减少锡珠，但将导致更多的助焊剂残留：尽可能地降低焊锡温度，增加了锡珠形成的概率。
如何防止锡珠的产生
同时，助焊剂必须和阻焊层相兼容，助焊剂的喷涂必须采用助焊剂喷雾系统严格控制。以下建议可以帮助您减少锡珠现象：尽可能地降低焊锡温度；使用更多的助焊剂可以减少锡珠，但将导致更多的助焊剂残留；尽可能提高预热温度，但要遵循助焊剂预热参数，否则助焊剂的活化期太短；更快的传送带速度也能减少锡珠；
我用电络铁焊接时锡焊不上,在锡丝上结成一个锡珠怎么办??
电络铁表面氧化,打磨后先上松香
焊锡产品,为什么有的产品锡珠老跳出来,是产
是和粗细有关系；和烙铁头形状有关系；你用的是1.0mm粗细的么？是白光的刀形，还是楔形？另外注意：焊接要领，是烙铁加热引脚后，上锡丝熔化焊接；不可直接用烙铁熔化锡丝哦 产品焊接会出锡珠原因在产品本身潮湿，焊接时产品冷热相加产生的问题。还有是锡线的问题，自动破锡机，可以解决锡线爆锡问题 ...
