金立S5.1超薄机身内部做工如何？

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全球最薄5.15mm的金立Elife S5.1拆机评测，展示其内部做工

金立继金立S5.5之后再次刷新纪录，推出了全球最薄的智能手机——金立Elife S5.1，其外观设计亮眼，仅5.15mm的机身厚度与1.8mm超窄屏幕边框以及铝镁合金金属边框相得益彰。然而，对于超薄设备，其质量与散热性能是关键考量。下面，我们将通过详细的拆机图解，深入了解金立Elife S5.1的内部做工。

在配置方面，金立S5.1搭载了4.8英寸720p显示屏，搭载1.2GHz高通骁龙400四核处理器，1GB内存和16GB存储空间。配备500万像素前置相机和800万像素后置相机，2100mAh电池支持4G网络，整体硬件配置保持在主流水平。让我们通过拆机过程，更深入地了解这款手机的内部构造。

金立Elife S5.1采用一体化机身设计，SIM卡槽设在机身侧面，但拆解时需先移除该部件。值得注意的是，手机的外观表面看似简洁，没有可见螺丝，使得拆解过程显得颇为挑战。

拆解过程并不轻松，需要借助电吹风对背部加热，配合吸盘和刀片才能分离后盖。正如预期，金立Elife S5.1的拆机难度确实不小，如图所示。

通过详细的拆解，我们可以直观地看到金立Elife S5.1在追求极致轻薄的同时，内部设计也展现出较高的工艺水平。这样的做工，为用户提供了既美观又可靠的使用体验。