就是画PCB板时,在Topoverlay层时,只显示每个元器件边框,没有焊盘显示。END刷新也没用,但是用鼠标左键点元器件边框时,有会显示,画其他元器件时,焊盘又不显示了。
PS:只是焊盘不显示出来,不是焊盘不见了。END刷新也 不出现
问题补充:那画板的时候不是可以显示焊盘的吗?
protel 99 sePCB布线的时候不能自动捕捉焊盘了,高手帮忙解决一下子,谢...
菜单Design-> Options,选择弹出菜单中的 Options 其中snap X 设置为 50mil或者..mm,snap Y 设置为 50mil或者..mm 此处为光标捕捉的步进 其中Component X 设置为 50mil或者..mm,Component Y 设置为 50mil或者..mm 此处为焊盘、元件捕捉的步进 默认还要勾选Electrical Grid,Range设置为8mil即可 ...
用protel 99 se 画电路图 的一般步骤及其注意事项 不好意思,我的分数不...
3、设定好封装,就是指元件的形状大小,你的封装一定要保证你的封装库里面是有的,如果没有可以自己画,如果你自己也没有画,到时候导入网络表的时候就会发现不了管脚;4、设好封装后,按下快捷键D+P,出现对话框后,确定,自动导入PCB编辑器;5、导入后就慢慢画吧,按照设计的要求(如外壳的大小,...
Protel 99 SE在画PCB板铺铜时,铜皮老是和焊盘分开,请问这种现像是在...
那是因为你没有选择“直接连接”,该选项在Design\/Rules\/Manuf...\/Polygon connect style里面,双击下面打勾的那一行,然后再在Edit rule栏下,到右面有一个下拉框,选择“直接连接”,这样绝对可以
Protel 99 SE 中PCB元件库的绘制时在哪一层?
元件边框,字符,放在Top Overlay层,也就是我们常说的丝印层,这样可以在板子上标示出来,便于安装元件,和维修。焊盘放置要看你用什么封装的元件了,表贴的放在top layer层,也就是顶层;直插的焊盘一般Multi layer,也就是多层。
pads Layout中各个层分别代表什么层,与Protel99 SE有什么区别?
4.Masks(阻焊层、锡膏防护层)在Protel 99 SE中,有2个阻焊层:[Top Solder](顶层阻焊层)和(Bottom Solder](底层阻焊层)。Protel 99 SE还提供了2个锡膏防护层,分别是[Top Paste](顶层锡膏防护层)和(Bottom Paste](底层锡膏防护层)。5.Silkscreen(丝印层)Protel 99 SE提供有 2个丝印层,[Top ...
在PROTEL 99 SE中自动步线以后,进行DRC检查出现如下错误是什么原因:Rul...
这里是孔的大小有问题~你设置的是最小1MIL最大100MIL可实际上是154.166~你可以到设计规则里改~也可以在板子上把你的孔改成设计规则范围内的Processing Rule : Clearance Constraint (Gap=10mil) (On the board ),(On the board )Violation between Pad R22-2(43860mil,49960mil) MultiLayer and...
Protel 99 SE焊盘的设置问题。默认是双层板,我在板上放置了焊盘。厂家印...
图示有孔焊盘,顶层和底层都有焊盘,如只要单层焊盘;放置时按Tab键或放好后双击可设置焊盘参数:在Properties栏X-Size和Y-Size即焊盘大小;勾选 Use Pad Stack后,点Pad Stack中间栏可分别设置顶层和底层的焊盘大小。
protel99怎么把顶层的丝印放到底层?而不改变焊盘的属性
而且字符会自动镜像的,这就要双击元件,按下图设置。还有一种情况是元件的焊盘在(是对贴片元件而言,这种情况很少有人这么做)顶层,而字符和元件的边框都在底层,先把元件放在底层,再改焊盘为顶层的。综合:不管要求是什么,都可以通过修改元件所在层和修改字符所在层来达到设计的某种要求了。
protel 99 se 中PCB设计时,需要露铜的线路部份是在哪层进行设置画...
你的意思是想让铜皮裸露在外面,你就放在焊盘的那一层就可以了,Multi layer层就可以了,做出来的板子铜线就是裸露在外面的,可以散热,还可以增大电流
Protel中,如何一次修改PCB中所有焊盘的大小?
双击你要编辑的焊盘,编辑成你需要的格式,接着点击右下角GLOBAL,最右边有一个COPY ATTRIBUTE 你修改了哪一项就在哪一项前打钩选中,在有下脚下拉菜单 CHANGE SCOPE选择ALL PRIMITIVES点击OK,选择YES就OK了