二、助焊剂的有些活性剂原料，在遇热分解时，会产生二氧化碳和水，也是导致有锡珠的原因之一，这就要助焊剂的供应商配合重新设计配方了。
三、总的来说，一分价钱一分货，价钱便宜的就只能使用纯度不高的材料生产了，总之，用的东西不能是最便宜的，因为，便宜确实没好货的。呵呵呵
助焊剂有锡株怎么解决
一、助焊剂使用材料（溶剂）有的纯度不够，这就使的含有相当多的杂质（水份），水份是导致产生锡珠的罪魁祸首，如果你是手浸锡炉的话，这很难避免，若用波峰焊可在原来的基础上再调高预热温度，直到没有。二、助焊剂的有些活性剂原料，在遇热分解时，会产生二氧化碳和水，也是导致有锡珠的原因之一，...
产生锡珠的原因及如何处理
如果贴装时压力太高，锡膏就容易被挤压到元件下面的阻焊层上，在回流焊 接时锡膏熔化跑到元件的周围形成锡珠。解决方法：减小贴装压力；采用合适的钢网开孔形式，避免锡膏被挤压到焊盘外边去。因素四、炉温曲线的设置 锡珠是在过回流焊时产生的。在预热阶段，使锡膏、PCB及元器件的温度上升到120~150℃...
SMT锡珠问题怎么解决
2）增加刮刀压力和调整Down Stop 值 消除锡珠最简易的方法就是改变模板开孔的形状,使在元件和焊点之间夹有较少的焊膏
产品在回流焊中发生喷锡珠怎么解决
溶剂排放理论认为：焊膏助焊剂中使用的溶剂必须在再流时蒸发。如果使用过高温度，溶剂会“闪沸”成气体(类似于在热锅上滴水)，把固体带到空中，随机散落到板上，成为助焊剂飞溅。为了证实或反驳这个理论，美国专家罗丝.伯思逊等人使用热板作样板进行导热性试验，并作测试。使用的温度设定点分别为190℃、20...
手动焊锡如何解决锡珠问题!
我公可以完全保证不存在氧化的问题，我们的作业模式是，PIN冲压后立刻焊锡，目前是pin截断面完全上锡ok，您所谓的用砂纸打磨，是氧化之后采取的措施；目前存在的问题是焊锡面上锡完全ok，只是锡珠问题比较严重；锡珠会溅到产品的线槽内；焊锡高手试了很久了，没有理想的解决方法，目前我公司也请助焊剂的...
放助焊剂为什么会产生锡珠
1、线路板插件焊接需要放助焊剂主要是要起到：减小金属的表面张力,增加浸润性，让产品更容易上锡，并且锡点饱满，光亮，美观等。2、您说的只要放了助焊剂就会有锡珠，说明您选用的助焊剂的用溶液纯度不高，里面含有水份。但同等助焊剂如果是用波峰焊一般就不会出现此问题。因为波峰焊机有预热的过程，...
手动焊锡如何解决锡珠问题!
我公可以完全保证不存在氧化的问题，我们的作业模式是，PIN冲压后立刻焊锡，目前是pin截断面完全上锡ok，您所谓的用砂纸打磨，是氧化之后采取的措施；目前存在的问题是焊锡面上锡完全ok，只是锡珠问题比较严重；锡珠会溅到产品的线槽内；焊锡高手试了很久了，没有理想的解决方法，目前我公司也请助焊剂的...
过了波峰的单面板有锡珠如何处理
PCB加工前存放环境不好,湿度过高,焊接时又没有及时干燥处理;在波峰焊工艺中,经常使用含水的助焊剂,若PCB预热温度不够,助焊剂中的水汽会沿通孔的孔壁进入到PCB基板的内部,焊盘周围首先进入水汽,遇到焊接高温后这些情况都会产生气泡。 解决办法是; (1)应严格控制各个环节,购进的PCB应检验后入库.通常标准情况下,不...
如何防止锡珠的产生
使用一些特殊设计的助焊剂能帮助避免锡珠的形成。另外，要保证使用足够多的助焊剂， 这样在线路板离开波峰的时候，会有一些助焊剂残留在线路板上，形成一层非常薄的膜，以防止锡珠附着在线路板上。 同时，助焊剂必须和阻焊层相兼容，助焊剂的喷涂必须采用助焊剂喷雾系统严格控制。以下建议可以帮助您减少锡珠...
助焊剂及其残留物问题
1、对基板有一定的腐蚀性；2、降低电导性，产生迁移或短路；3、非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良；4、树脂残留过多，粘连灰尘及杂物；5、影响产品的使用可靠性。对策：1、选用合适的助焊剂，其活化剂活性适中；2、使用焊后可形成保护膜的助焊剂；3、使用焊后无树脂残留的助焊剂；4、...
