焊锡一般有哪些不良
在手工作业焊锡方面,烙铁头温度不够是主要原因,或是虽然温度够,但烙铁头上的焊锡太多,亦会有影响。金属不纯物含量高,需加纯锡或更换焊锡。焊锡沾附于基板基材上 若有和助焊剂配方不相溶的化学品残留在基板上,将会造成此种情况。在焊锡时,这些材料因高温变软发粘,而粘住一些焊锡。用强的溶剂如...
焊锡一般有哪些不良
- 基板装配品碰撞、重叠。5. 锡量过多的现象及原因:- 基板与焊锡接触角度不当。- 焊锡温度过低或时间太短。- 预热温度不够。- 助焊剂比重不当。6. 锡尖的现象及原因:- 基板可焊性差。- 基板上未插零件的大孔。- 烙铁头温度不够或焊锡过多。- 金属不纯物含量高。7. 焊锡沾附于基板基材...
通常情光下的焊锡焊接会出现哪几种不良现象?其形成原因是什么?
通常情况出现焊锡不良:炸锡,锡珠,沾锡,漏电,发黑,发绿是常见问题。有的是人为,有的是焊接材料,选择好的焊接材料DXT-398A助焊剂与熟练的操作师傅很重要。
焊锡焊不上主要解决的方法
1、虚焊问题:虚焊一般是指在焊接过程中看上去焊点还可以,实际上焊接时不捞的或是透锡量不够。造成这种情况的原因主要是烙铁头在焊盘上的停留时间不够或是温度过低造成的。解决办法:我们只要延长烙铁头的停留时间或是升高温度就可以解决。2、堆锡问题:堆锡一般是指焊点焊成一个球形,管脚腿没有漏出来...
铜件材料,打镍底,然后镀锡,出现焊锡不良现象,是什么原因?
1.没弄干净,沾了油污之类 2.打底后隔的时间长了,镍氧化了 3.镀槽温度低了 都可能使镀锡不良
焊锡不良原因有哪些?
焊不良,可能是烙铁不热,没事完全把焊锡溶开,也可能是焊锡溶点高,和使用的烙铁不匹配,也可能使用的焊剂质量不好,没起到清结做用,焊的不好可能使起原件接触不良,引起电路故障!
出现焊锡缺陷的原因有哪些
排除本身人为操作不熟练,技术不到位之外、就是焊锡选择、焊锡本身质量等等,一般情况下,就高不就低,含锡量越高的相对来说 出现这情况比较少,比如含一般线路板 元件之类,用50%以上甚至63%的含锡量的 焊接绝对没问题,但是要用含锡量10%以下的 基本就有焊接不牢固、焊点不光亮、虚焊 假焊 之类...
焊接不良有哪些 有什么原因
焊接不良的原因有 1、吃锡不良。现象为线路板的表面有部分未沾到锡,原因为表面附有油脂﹑氧化杂质等,可以溶解洗净。助焊剂使用条件调整不当,如发泡所需的压力及高度等。2、退锡。多发生于镀锡铅基板,与吃锡不良的情形相似;但在焊接的线路表面与锡波脱离时,大部分已沾附在板上的焊锡又被拉回到...
二极管封装焊锡迁移不良原因
1、虚焊:焊锡与元器件引线或铜箔之间存在明显黑色界线,可能原因包括使用过多的焊料、烙铁头过大、引线长度过长、助焊剂不足、焊料拖曳速度过快等。解决方法包括吸除多余的焊料、使用正确的引线长度和孔尺寸、验证助焊剂沉积等。2、浸润不良:焊料未能填充元件一侧的电镀通孔,可能由助焊剂应用不足或预热...
焊锡不饱满是什么原因
焊点不饱满的原因:1.FLUX的润湿性差 2.FLUX的活性较弱 3.润湿或活化的温度较低、泛围过小 4.使用的是双波峰工艺,一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发 5.预热温度过高,使活化剂提前激发活性,待过锡波时已没活性,或活性已很弱;6.走板速度过慢,使预热温度过高 7.FLUX涂布的不均匀。8.焊盘...