阻镀型孔无铜大部都是干膜和图电除油药水不匹配导致，建议更换除油效果更加的除油剂试一下。
1）前处理微蚀过度，把底铜咬蚀掉了，这样的情况多半处于坏机故障、异常板处置不当
2）铜缸，塞孔也会造成孔无铜
3）锡缸镀锡不良，如气泡留在孔内比如震动坏了、镀锡不均匀比如迭板本回答被网友采纳
pcb图形电镀孔无铜如何解决,请帮忙解决!谢谢
阻镀型孔无铜大部都是干膜和图电除油药水不匹配导致，建议更换除油效果更加的除油剂试一下。
【PCB 】 孔无铜缺陷判读及预防
措施：沉铜后板件尽快进行平板电镀！ 背光：沉铜活性的体现者 沉铜背光级数判读 注意：树脂比玻璃纤维更容易沉上铜！ 图电前后判读标准 第三部分：缺陷现象及失效分析 收集21种常见缺陷图片进行分析； 以图带文从切片缺陷进行界定； 通过案例分析找出“问题背后的问题”； 将被动的事后纠正变为事前控制！
PCB图形电镀过中,0.3mm的孔出现气泡型和蚀刻型(阻剂不良)的孔无铜。
补充：你好，我不知道你是用干膜做的。干膜做的话，按你提供的情况应该是显影时显影液没有及时更换，老化的显影液中的干膜混合物进入孔内，在后续的清洗时没有清洗干净，烘干后残留在孔中。这种情况就会产生二铜镀层厚度向孔内逐渐变薄，最后镀不上的情况。
pcb图形电镀孔口处镀不上锡是什么原因?
1，与钻孔时孔粗糙度有关系，导致局部镀不上。2，与电镀前的沉铜有关系，沉铜不良，导致后面镀铜有问题。3，有很小的可能是电镀没有控制好，这种情况几率不大！
什么情况下会造成电镀孔无铜。
答：有很多情况都会造成孔无铜。如线路板生产中，化学沉铜中的铜镀得很薄的时候；沉铜后没有及时进行整板镀铜或镀铜厚度太薄；镀铜后没有及时进行图形转移或存放环境太差；显影不良或油墨入孔；线路加厚电镀时导电不良；孔内粗糙等...还有很多原因,...
什么情况下会造成电镀孔无铜。
答：有很多情况都会造成孔无铜。如线路板生产中，化学沉铜中的铜镀得很薄的时候；沉铜后没有及时进行整板镀铜或镀铜厚度太薄；镀铜后没有及时进行图形转移或存放环境太差；显影不良或油墨入孔；线路加厚电镀时导电不良；孔内粗糙等...还有很多原因,
pcb线路板上的铜是怎样镀上去的,原理是什么,望大家指教。
双面板流程:购买含铜基板(CCL本)→前处理→钻孔→沉铜(化学反应为电镀铺垫,否则直接电镀是镀不上的)→电镀(将沉上的铜用电镀原理加厚)→做图形→蚀刻.以上如果只是说基板是怎么做的,那就不是我回答的问题了.基板是 基板厂购买纯铜箔+半固化片,然后压合上去的 纯铜箔是 铜箔制造商生产出来的,经过...
求文档: PCB电镀铜工艺和常见问题的处理
- 纠正方法：加强和改进镀前处理步骤。3. 镀层烧焦 - 可能原因：- 铜浓度太低。- 阳极电流密度过大。- 液温太低。- 阳极过长。- 图形局部导致密度过稀。- 添加剂不足。- 纠正方法：- 分析并补充硫酸铜。- 适当降低电流密度。- 适当提高液温。- 阳极与阴极保持5-7CM距离。- 加辅助假阴极或...
能帮忙大致讲一下什么是孔铜吗,最近PCB板厂让我回答工程问题,第一次接...
PCB在钻孔完成后，孔内没有任何的导体，一般的制作方法是使用化学的方法在孔壁基材上沉积上作为导通用的铜，然后使用电镀的方式使铜加厚，在这里俗称一铜，然后在完成图形转移后再次电镀到客户要求的厚度，在这俗称二铜。到二次铜完成的时候孔内的铜就称为孔铜。它的厚度一般按IPC标准制作，二级要求为...
求文档: PCB电镀铜工艺和常见问题的处理
②酸浸时间不宜太长,防止板面氧化;在使用一段时间后,酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换,防止污染电镀铜缸和板件表面;③此处应使用C.P级硫酸;(六)图形电镀铜:又叫二次铜,线路镀铜① 目的与作用:为满足各线路额定的电流负载,各线路和孔铜铜后需要达到一定的厚度,线路镀铜的目的及时将孔铜和线路铜加厚到...
