如何修复显卡金手指

Answer 1

修不了，金手指一坏就是废卡了

Answer 2

修复损坏的PCI显卡金手指详细实录
老机器，主板没有AGP槽，近期也没有换机的打算。现在好游戏越来越多啦。主板集成的显卡显然应付不了了。所以买了款二手的PCI显卡，双敏速配7917PCI。

看到显卡的时候金手指有一块发黑，以为是氧化了没怎么在意。在店里试了没有问题就拿回来了。当时马上就考试了也没在意显卡的问题。回家后用橡皮擦金手指。那个地方黑色是擦掉了，可是有一片金手指有些裂。由于当时是在学校里买的回家后才发现，而且早就过了商家给的期限。没法换啦。

没办法只好插上试试，开始的时候有时正常有时开机花屏。不过主板一直不自动屏蔽集成显卡。到最后越来越厉害。显卡花屏，不能用了。

看到别人的帖子说有用铅笔划来修复内存金手指的。用这办法试了试，划了半天，插上用不了几次就又花屏了。看来石墨还是太不稳定了。遇热或震动什么的时间一长就不行了。而且铅笔划痕的电阻太大了。

最悲惨的是：异想天开找了个铅丝想挤住呢，可是铅丝在PCI插槽里面不小心连电，看到一缕青烟升起。我可怜的显卡，那片金手指竟然烧毁了。PCI插槽也坏掉了。绝望的清理显卡，发现还有最上面还有针头大小的一点金属。还能修复嘛？问遍了电脑维修处，几乎都说不能修。有说能修的价格也是高的离谱。怎么办呢？

用铅笔划显然是不行了。金手指缺失的太大了。突然想起很早以前听说过导电胶，可问了好多地方也没卖的。导电银漆也用不起啊！（呵呵，提这些就是要说，有条件的就不用看啦。）突然想起最简单的导电胶原理就是胶水加石墨啊。

于是买了管504，（因为这个胶干的比较慢）。用6B的铅笔弄了好多铅笔粉，混合后用万用表一测～～绝缘的。晕死了。是石墨不够啊还是怎么着。看网上有说用铜粉的，也试了，可电阻大的要命。和铅笔划痕差不多。怎么办呢？（或许是我配的不对，想知道具体做法可是搜索一下，我这里就不多说啦。）不过现在想想，这样的胶用于连接还可以。至于修复金手指，由于涂抹的太少以至于电阻过大或不导电都有可以发生的。

想着金手指也就是连着上面的电路啊。先缩小需要连接的地方呗。我的做法是：用锤子把铜丝砸成铜箔。（好辛苦啊，推荐用火车压，:P）然后用剪子铰下和金手指差不多大小的一片用504粘到缺失的金手指上。504的凝胶时间在0.5～1小时。24小时达到最高强度。心急的话可以用速干胶。听说103胶导电，可是一直买不到。（关于103导电一说不确定是真的）但注意有些速干胶像101之类的可能腐蚀PCB板。要是里面的电路再损坏的话估计只能收藏了。呵呵。等到铜箔在显卡金手指处固定后试着连接铜箔与上面的电路。我用了很多方法，用铅笔划，结果还是那样。用自制导电胶粘也行，记得把可导电物质的量加大。有条件的也可以用个小烙铁加少许焊锡把上面一点轻轻点住。
我用的方法最简单，用个小螺丝刀慢慢把铜箔往显卡电路上按。铜是比较软的，一会就和那段电路连接了。而且就这样一直用的也不错。呵呵。不过做这些的前提必须保证粘铜箔的时候胶没有把电路粘住而绝缘。
反正我现在用着很好啦。花屏问题解决了而且主板也能屏蔽集成显卡了。
这方法关于金手指修复应该都可以用吧。

另外付上一些自制导电银胶的配方和用法，有条件的朋友可以试试。

配方一：E－51环氧树脂100份，三乙醇胺15份，300目银粉250份。
用法：按配方计量后，将其混合，调匀后即可使用。粘接时在0．5～1kg／cm2 压力和120℃条件下，3小时后即可固化。本品适于80℃以下使用，电阻率为10（的－3次方）欧姆/厘米。可用于钛酸钡压电晶体、印刷电路、波导管、碳刷和超细导线的粘接。

配方二：E－44环氧树脂17份，三乙烯四胺0．15份，银粉4．5份，丙酮3份。
用法：先将树脂和丙酮混合后，再加入银粉搅拌均匀，后再加入三乙烯四胺，搅匀即可。于120℃，2小时固化。本品对金属、陶瓷、玻璃粘接性好，且具有导电性，可用来装焊小型电子元件、组件、修补印刷电路厚膜电路，以代替焊接工艺。

配方三：锌酚醛树脂20份，聚乙烯醇缩丁醛10份，电解银粉75份，乙醇95份。
用法：按配方计量，将其混合，搅拌均匀后即可使用。粘接时加2～3kg／cm2 压力于60℃预加热一小时后，再于150～160℃条件下加热2小时即可完成固化。此胶使用温度范围为－40℃～100℃，电阻率为（2～5）×10（的－4次方）欧姆/厘米。适用于粘接铝和铜等的电器元件。

配方四：E－51环氧树脂100份，乙醇胺7份，邻苯二甲酸二辛酯5～15份，300目还原银粉200～250份，乙二胺7份。
用法：把环氧树脂和二辛酯混匀，再加入银粉，混匀后加入乙二胺和乙醇胺，调匀后即可粘接，于室温放置5小时后，于80℃加热1小时，再于130℃加热2小时即可完全固化。本品使用温度为－50℃～60℃，电阻率为10（的－2次方）～10（的－3次方）欧姆/厘米。可替代锡焊，用于粘接铝和铜等电路元件。

配方五：E－44环氧树脂100份，300目银粉150～200份，邻苯二甲酸二辛酯15份，苯二甲胺（或乙二胺）适量。
用法：把环氧树脂和二辛酯混匀，再加入银粉拌匀，再加入适量固化剂（使用乙二胺时加10～15份左右，使用苯二甲胺时加20～25份左右），迅速调匀后立即使用。于室温条件下一昼夜可固化完全。使用范围及电阻率同配方四。

配方六：E－51环氧树脂100份，W－95环氧树脂43份，聚乙烯醇缩丁醛10份，液态羧基丁腈橡胶14份，环氧稀释剂600＃14份，2—乙基—4—甲基咪唑2份，间苯二胺27～30份，300目银粉100～300份。
用法：将各料混合拌匀，最后加入间苯二胺，调匀即可使用。粘接后于80℃加热1小时，再于150℃加热3小时即可固化。本品电阻率为10－5～10－4欧姆/厘米，可代替锡焊银焊，适用于粘接铜合金元件。

参考资料：http://tieba.baidu.com/f?kz=23517100