低压注塑工艺与传统注塑工艺有什么区别，有啥应用？

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低压注塑工艺与传统注塑工艺的区别主要在于注塑压力的高低，以及由此带来的优势和应用领域。低压注塑压力低至0.15-4MPa，这种压力下注塑更不易损坏被包裹或结合的零件，适用于电子电气和汽车工业领域。

在电子电气领域，低压注塑工艺以其优异的性能、低次品率、节约成本和环保性，被广泛应用于封装和保护敏感的电子元器件，如PCB、汽车电子产品、手机电池等。相比传统高压注塑工艺，低压注塑工艺采用的特种热熔胶具有更好的柔韧性和粘附力，且注射温度低，能保护和密封电子元器件，同时避免高温损坏敏感元件。而传统的灌封工艺则需要较长的固化时间，且工艺流程繁琐。

低压注塑工艺在电子电气领域的应用包括封装保护、连接器防水密封、现场制作索环和具有结构件功能的产品等。其优势在于能实现更高效的生产，减少封装材料的使用，并能提供更好的防护性能。

在汽车工业领域，低压注塑工艺不仅用于电子器件、PCB板和线束连接器的包封，还能应用于汽车内饰件的生产。通过将表皮材料与塑料基材一体注塑，能提升内饰的美观性和舒适性，同时工艺过程更为环保，减少VOC挥发及气味性问题。然而，低压注塑工艺也存在一些局限性，如成本较高、适用范围较窄等。

综上所述，低压注塑工艺在特定领域内展现出显著的优势，如在电子电气和汽车工业的封装保护和内饰件制造方面。其应用范围和潜力值得进一步探索和开发。