PCB线路板,出现这样的小孔没有铜了。是什么原因造成的
制作线路板时造成孔内无铜的原因有:钻孔粉尘太多 钻孔粗糙度太大 除胶过度 除油整孔不足 pth活化不好 PTH太剧烈或不足 PTH后酸水缸放置太久才电镀 电镀气泡 电镀前微蚀过度 电镀湿润不足 镀锡不良 蚀刻过度等等 具体问题得看切片并结合你当时做板的过程分析才能知道真正的原因 ...
PCB板原件孔出现孔口无铜是什么原因?
答：出现孔口无铜的原因比较多，但是最常见的原因有两个：一是干流程的问题，如孔口部位在操作中被曝光，后续电镀工序中二次镀铜和镀镍、金或镀锡时由于孔口有油墨而不能受镀，蚀刻时该部位的铜就会被蚀掉，造成孔口无铜；二是因为钻孔质量不好，磨板次数多，磨刷深度调节不当容易把孔口镀好的铜...
pcb图形电镀孔无铜如何解决,请帮忙解决!谢谢
出现气泡型孔无铜首先要判定是沉铜造成的还是图电造成的，分析依据是断铜处二铜是否包一铜，如果包了需要在沉铜工序找原因，没有包基本是图电的问题，造成图电气泡孔无铜最主要的因素是振动和摇摆，特别是除油、镀铜缸、镀锡缸的需要特别关注。阻镀型孔无铜大部都是干膜和图电除油药水不匹配导致，...
pcb缺铜皮是什么意思
画线的地方没有铜皮。原因：一是和工程师设计水平有关，走线能粗的非用细，就容易出问题。二是加工了，菲林的制作、板子内受潮、板子压合。我遇到最夸张就是检测正常，焊完不行，原因是受潮起鼓。还有就是可以用高tg材料，减小板子高温变形，导致的断线。
PCB孔壁铜箔离成是什么原因造成的
1、孔径太大或太长孔壁粗糙沉铜效果差。2、孔内电镀铜太薄小于厚度20UM。3、做阻焊时磨坏板，孔边铜磨掉，喷锡后脱落。4、返喷锡次数太多，看白色字符是否变黄判定。5、过波峰次数太多，看白色字符是否变黄判定。
PCB 小孔孔无铜,切片为:板铜.一铜,二铜孔中间没镀上,孔的两头均有镀上...
答：你是想分析孔无铜的原因吧？你在切片上看断头处是不是二铜包一铜，如果说是的话，一般说来是沉铜时没有沉上铜，如果说孔内两层铜像断掉的话一般是孔内有异物（如油墨）造成的，准确原因在网上较难以说明白，要到现场才较有把握。
PCB 小孔孔无铜,切片为:板铜.一铜,二铜孔中间没镀上,孔的两头均有镀上...
答：你是想分析孔无铜的原因吧？你在切片上看断头处是不是二铜包一铜，如果说是的话，一般说来是沉铜时没有沉上铜，如果说孔内两层铜像断掉的话一般是孔内有异物（如油墨）造成的，准确原因在网上较难以说明白，要到现场才较有把握。
PCB图形电镀过中,0.3mm的孔出现气泡型和蚀刻型(阻剂不良)的孔无铜。
答：气泡型的一般是酸性除油出现的问题；其它的孔无铜存在的原因较多，但一般是油墨入孔、显影不尽或酸性除油的问题。从你介绍的情况分析，沉铜时的问题或者不能排除。切片分析：有二铜包一铜的情况是沉铜引起的，如果没有，则可以排除沉铜。补充：你好，我不知道你是用干膜做的。干膜做的话，按你...
altium designer 有些覆铜区域是这样(如图),明明可以完整的啊,为什么会...
楼主你好，在pcb中有些区域是没有网络的，在这些区域没有必要覆铜，所以板子上有很多区域都不能覆铜，没影响，如果你想整个板子都覆铜的话，你可以在覆铜的时候把“死铜移除”选项的钩去掉就可以了。
求助ad10大神,我pcb覆铜是下面这效果,有的地方没有覆铜上去,要怎么解决...
很简单，这是由于软件自己去处了死铜（dead copper），也即是如图命令的这处复选框勾上了。想不去除死铜，就把这个勾去掉。死铜通常是没有用处的，如果你要保留，建议打过孔保证和gnd网络相连！
