手机工厂测试模式怎么办

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1. 手机出现工厂模式怎么办
进入手机的安全模式了呀，估计可能是你之前关机前，不小心长按住“关机”这个选项，然后会提示你下次开机进入安全模式。

现在如果是工程模式的话，你直接长按住电源键，应该是可以正常开机的。不行的话，那么卸电池，手动重启一下吧。

当然，如果你的手机是经常莫名其妙就进入手机的工程模式或是安全模式，也退也退不出，那就有点奇葩了。估计可能本身你系统就有问题了吧，如一些第三方软件的冲突、或是root后的系统文件不稳定等等。重新刷机吧，应该就可以解决了。
2. 怎样进入手机测试模式
步骤/方法

首先开机或解锁。

通过桌面→联系人→选择拨号盘，进入手机操作系统的拨号“Dialer”界面。

或通过所有应用程序界面选择拨号盘，进入手机操作系统的拨号“Dialer”界面。

输入指令即引号内的字符“*#*#4636#*#*”即可进入Android的工程测试模式。

Android的工程测试模式即“测试”模式，用于测试内部数据之用。

在菜单中有手机信息、电池信息、使用情况统计数据、WLAN information四个选项（各不同版本的ROM可能在表述上存在差异）。
3. 手机的生产过程测试是怎么进行的
为满足大批量生产的需要，手机生产测试必须考虑测试接口。

常用的测试接口有系统连接器和射频连接器。系统连接器是手机上的数据接口，主要用于手机和计算机通讯，包括测试命令的输入和在线下载等。

手机在校准时，计算机运行生产测试软件，控制综测仪和手机测试状态，计算机通过系统连接器，与手机进行通讯，不断调整各种参数，使手机的性能指标达到规范要求。射频连接器是手机主板上的射频测试接口，是手机与仪器的射频测试通道。

由于手机外形尺寸和空间的限制，手机一般都采用微型射频连接器。有的设计方案是把射频连接器和系统连接器结合在一起。

也有的设计方案考虑成本因素，不使用射频连接器，而在主板上将天线的接入触点作为射频测试点。 针对手机测试的工位有：FLASH 烧录，板号写入，主板测试，主板校准，整机功能测试，整机终测等。

以下对各测试环节作一简单的介绍。 （1）FLASH 烧录 一部正常工作的手机，除了要有硬件、结构件外，还必须要有软件支持。

手机下载软件一般是在FLASH 芯片贴 片前将程序烧录在芯片中，或者等到贴片完成后采用在线下载。 在线下载方式的优点是灵活，如贴片完成后，或已装成整机后，需对软件进行升级，该方式就比较适合。

但在大批量生产过程中，芯片烧录方式则效率更高。对于一款手机，如果用在线方式下载程序，需要的时间是10 分钟，改用芯片烧录方式下载同样的程序，只需约3~4 分钟。

同时，在芯片烧录过程中，对该器件具有检测作用。如某款手机，在生产初期，手机软件采用在线下载的方式，发现有少量手机不能正常下载，换FLASH 后正常。

在第二次生产时，改用芯片烧录方式下载软件， 烧录过程中发现有2% 的FLASH 不正常。通过这种方式，可以将不良FLASH 检查出来，避免在帖片后，才发现器件不良问题，减少了手机维修成本。

（2）板号写入 手机主板上有中央处理器和存储器，贴片完成后，在主板上贴上一个条码， 作为板号（主板的唯一编号Barcode），并通过计算机、扫描仪和数据线将板号写入主板的存储器中。板号能正确写入，表明手机系统连接器输入输出电路基本正常。

在后续的测试中，该板号与测试结果相联系，通过板号可以查询生产过程的测试记录。 （3）主板测试 与传统的ICT 测试有区别的是手机测试无法提供大量的测试点。

但手机主板本身包括了电源管理电路、射频收发电路、基带信号处理芯片、中央处理器、存储器、电源输入口、显示接口、键盘等电路，接近一个完整的系统，可以用其接口电路对其进行测试。主板测试主要包括以下几个部分：关机漏电流、电池校准、充电测试、键盘电路测试和音频电路测试、振动和振铃电路测试。

测试完成后，写入该工位的生产测试信息。 在主板测试项目中，需要有测试点、测试夹具、计算机、可控双路输出电源、可控三用表电表、数据线、GPIB卡、GPIB 线和生产测试程序的配合。

在生产初期，可以测试全部的项目；在生产稳定后，可根据故障统计，优化测试项目以加快测试速度。该测试工位的设置，可以将贴片造成的不良品检测出来，从而提高校准测试工位的效率。

（4）主板校准 主板校准主要包括发射机和接收机的射频指标校准。发射机校准包括：APC 校准、包络调整、AFC 频率补偿校准、温度补偿校准等。

接收机校准包括：AGC 校准、RSSI校准等。主板校准是手机生产测试的核心，手机的各项性能指标主要依靠校准工位调整参数，使之满足产品标准。

通过主板测试和主板校准，已经检测了主板的绝大部分电路。校准完成后，写入该工位的生产测试信息。

手机主板经过组装工位，进入整机功能测试。 （5）整机功能测试 在该工位，手机主板已组装成整机，测试人员需通过工程模式配合，检查手机主要功能是否正常。

在大批量生产过程中，对测试的要求是高效率、低成本、可靠性。手机软件工程测试模式的应用，极大的提高了整机功能测试效率和覆盖率。

手机工程测试模式就是利用手机软件，启动手机振铃、振动、键盘输入、音频环路、信号指示灯、显示器等单元工作，测试人员可以非常方便地检查该项功能。例如，某款手机在生产初期入库检验时，发现有的手机无法送话。

经检查，发现在整个生产环节，缺乏对音频通道的有效测试。对于音频环路这一测试项目，2 秒就可以完成，无需仪器配合。

从提高综合测试仪器利用率角度来考虑工位的设置，将整机功能测试，放在整机终测之前比较合适。在整机装配时，如组装键盘、机壳、LCD 模块、听筒、主板等，难免会出现不良品。

在功能测试时，该不良品被及时检查出，送到维修工位，而不是进入整机终测，这就避免了一部分手机的重复测试。 （6）整机终测 校准完成后的手机，其性能是否满足规范要求，或机壳装配是否对性能有影响，需通过终侧来验证。

手机通过数据接口接收测试程序指令，再通过射频接口与测试仪器相连接，就可以测试发射机的功率、包络、频率、相位、接收机灵敏度等指标。整机测试完成后，计算机向手机写入相应生产测试信息。

对于一个测试工位，测试项目的先后次序，会对生产线效率产生直接的影响。对于手机失败率高的测。