MEMS硅晶振与石英晶振有着什么样的区别?

Answer 1

MEMS硅晶振:采用全硅的MEMS技术，由两个芯片堆栈起来（如下图所示），下方是CMOS PLL驱动芯片，上方则是MEMS谐振器，以标准QFN IC封装方式完成。

石英晶振：石英晶振可以分为有源与无源两大种类：首先是无源晶振，无源晶振也叫晶体、谐振器。英文名称是：crystal 或 Xtal。无源晶振是大陆的叫法，其主要由石英晶片、基座、外壳、银胶、银等成分组成。根据引线状况可分为直插（有引线）与表面贴装（无引线）两种类型。现在常见的主要封装型号有HC-49U、HC-49S、UM-1、UM-4、UM-5与SMD。其工作时，自身不能主动产生振荡，需借外围电路（电容）配合才可产生振荡。

区别：

石英晶振的特点:

1、 片式化、薄型化：石英晶振不同的频点需切割不同的晶片，而对于小体积、薄型的工艺，是非常复杂的，就算能做到，也将会导致性能的降低。

2、 高精度、高稳定度：石英晶振内部的石英晶片需渡一层纯银，所以石英晶振需用惰性气体——氮气密封在金属壳与基座形成的空腔内。长时间工作后，会由于老化、震动等因素，造成“漏气”现象。直接将石英晶片上面的银氧化，这就是为什么石英晶振会有停振、不起振现象。另外由于石英的“温漂”特性，也将使其在全温工作环境中的稳定度大大降低。

3、 低成本：石英晶振生产厂商都需购买基座与外壳，由于下游原材料成本无法降低，使得石英晶振，经过了几十年后，价格一直在这个水平，而以后的价格下降空间，同样是少之又少。

MEMS硅晶振:

高性能模拟温补技术使全硅MEMS振荡器具有优秀的全温频率稳定性，彻底解除温飘问题； 可编程的平台为系统设计和缩短新产品开发周期提供必要的灵活性；全自动生产的IC结构在质量和可靠性方面有无可置疑的优良的一致性。

Answer 2

MEMS硅晶振采用硅为原材料，采用先进的半导体工艺制造而成。因此在高性能与低成本方面，有明显于石英的优势，具体表现在以下方面，具体的由均特利为你分析。
1) 全自动化半导体工艺（芯片级），无气密性问题，永不停振。
2) 内部包含温补电路，无温漂，-40—85℃全温保证。
3) 平均无故障工作时间5亿小时。
4) 抗震性能25倍于石英振荡器。
5) 支持1-800MHZ任一频点，精确致小数点后5位输出。
6) 支持1.8V、2.5V、2.8V、3.3V多种工作电压匹配。
7) 支持10PPM、20PPM、25PPM、30PPM、50PPM等各种精度匹配。
8) 支持7050、5032、3225、2520所有标准尺寸封装。
9) 标准四脚、六脚封装，无需任何设计改动，直接替代石英振荡器。
10) 支持差分输出、单端输出、压控（VCXO）、温补(TCXO)等产品种类。
11) 300%的市场增长率，三年内有望替代80%以上的石英振荡器市场。

Answer 3

革命性的MEMS振荡器产品是一个可编程的架构，用户能够得到其精确设计要求的产品。可编程功能客户可以不用多个供应商供货，也减少审核供应商资格工作。研发人员也可以选择使用晶振编程器，实时对振荡器在自己的实验室或办公室进行编程，节约时间，加快样机研发。由此可见，在效率和品质至上的今天，硅晶振比石英晶振优势性更高！