SMT回流焊工艺之回流温度曲线

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在SMT生产流程中，精准控制回流炉温度至关重要，它直接影响到焊点的质量。本期内容着重解析回流温度曲线，包括其类型、适用性和设定策略。

回流温度曲线类型与适用性

根据IPC J-STD-020标准，回流温度曲线分为RSS（Ramp soak spike）和RTS（Rampto spike）两种。RSS曲线，非线性升温-保温-回流，适用于大板面积、热容差异大、高残留要求的产品，特点是升温快、恒温长，有助于控制元件间温差和减少助焊剂残留。RTS曲线则是线性升温-回流，适用于小型化、微型化及对焊点外观要求高的产品，其优点在于对所有化学成分合金都适用，且助焊剂活性强。

回流温度设定与评价

设定回流温度需考虑器件耐温、工艺需求、设备特性、锡膏特性和PCB的Tg值。标准曲线仅为参考，需结合产品特性定制。评价回流温度时，关注焊接条件的可行性和稳定性，特别是BGA类产品。

测温板与热电偶线要求

测温板需依据风险评估选择测试点，如对角线位置、风险器件和特殊焊点。热电偶线需紧密缠绕并确保接头牢固，标本分类整理需规范化，专用标本针对特定产品，通用标本可互换。

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