PCB板过回流焊后有些贴片元件有一头是翘起来的是刮锡膏不均还是元件氧...
一般来说，两端焊盘大小不一，两端挂的锡膏多少不一，还有元件着锡端氧化，都有可能导致。元件回流焊，是焊锡熔化与着锡端融合后，依靠表面张力吸合在铜箔上的，两端的表面张力不一致，就会翘起。你要具体看一下，是两端挂锡翘起，还是单端挂锡，两端挂锡翘起，那是两端的锡膏多少不一，如果有一端没有...
贴片元器件回流焊接后焊点发乌是怎么回事
可能原因有：元件被污染、端头氧化、锡镀层厚度不足。
过回流焊后PCB板上有小颗粒异物是什么原因
1、回流焊温度设置不当：焊锡膏的回流与温度和时间有关，如果未到达足够的温度和时间焊锡膏就不会回流。预热区温度上升温度过快，时间过短，使锡膏内部的水分和溶解未完全挥发出来，到达回流焊温区时引起水分和溶解沸腾测出锡珠。实践证明，将预热区温度的上升速度控制在1~4度\/秒是比较理想的。2、如果...
为什么回流焊PCB背面的元件不会掉啊?
1． 为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘, 焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接2． 为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，地回流焊的 0805 以及0805 以下片式元件两端焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的...
回流焊接时,什么器件可能发生芯吸缺陷
一般情况下，贴装时产生的元件偏移，在回流过程中会由于焊膏熔化时的表面张力拉动元件而自动纠正，我们称之为“自适应”，但偏移严重，拉动反而会使元件立起产生“立碑”现象。这是因为：(1)与元件接触较多的焊锡端得到更多热容量，从而先熔化。(2)元件两端与焊膏的粘力不同。所以应调整好元件的贴片...
双面PCB贴片 如何过回流焊
两面都是刷锡膏贴片的PCB板般是两面的元件都是非常的多并且两面都有大型的密脚IC 或者BGA时只能两面都是刷锡膏来贴片，因为如果点红胶很容易使IC的脚与焊盘不能对位。这里回流焊提醒要特别注意为避免过B面时大型元器件的脱落，在设定回流 焊温度时要把回流焊的下温区的熔融焊接区的温度设定比回流焊上...
双面PCB贴片 如何过回流焊
双面贴片过回流焊接炉有两种工艺 一种是双面锡膏，一种一面锡膏，一面红胶 两种流程都差不多都是一面贴完先焊，然后再焊另一面。因为无论锡膏还是红胶固化以后的熔解温度都大于回流焊的温度，所以都不会因为温度掉件的。但锡膏面是不能再过波峰焊的，但红胶面可以再过波峰焊。
回流焊元器件偏移的公差
7、另外PCB板比较厚、PCB和元件的升温速度不同步，预热温度过低、保温时间太短，元件氧化、锡膏内有异物等，都会引起元件偏移，大多数情况下是因为保温时间过短造成的。还有其他的一些小概率的原因，比如回流焊后撞板，贴装机器坐标偏移，吸嘴有问题使得贴装时置件压力不均衡，导致元件在融化的锡膏上移动...
双面线路板如何过无铅回流焊炉
无铅回流焊炉过双面板无非还是跟以前一样采用两种生产工艺：一种是一面刷锡膏贴元件、另一面点红胶或者刷红胶贴片；还一种就是双面都是刷锡膏贴元件。不过现在采用无铅工艺后就是有一些小的细节一定要注意 第一种工艺：一面刷锡膏一面点红胶一般适合于元件比较密并且一面的元件高低大学都不一样时点...
PCB在刷好锡膏贴片过回流焊后焊盘大面积掉锡漏铜是什么原因?
刷好锡膏后，在贴片组装过程中焊盘大面积掉锡漏铜可能由以下原因引起：1. 回流焊过程中，温度的控制非常重要。如果温度过高或过低，都可能导致焊盘掉锡漏铜。过高的温度可能会熔化焊盘周围的铜，使其流动并导致掉落。而过低的温度则无法完全熔化锡膏，导致无法形成良好的焊点。2. 锡膏的品质也可能是问题...
