用Altium Designer在PCB覆铜时GND老过孔覆盖不过去,已经选择了pour over all same net objects 啊?

如题所述

第1个回答  2013-03-12
过孔默认就是有释热连接的。如果想让覆铜完全覆盖过孔,需要修改覆铜规则。追问

嗯,对啊,我就是在修改覆铜规则的时候选上了pour all the same net objects.但是还是不行啊。

追答

我说的是规则,rule,不是覆铜属性。

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...已经选择了pour over all same net objects 啊?
过孔默认就是有释热连接的。如果想让覆铜完全覆盖过孔,需要修改覆铜规则。

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Altium Designer规则及覆铜设计小技巧
针对过孔对象"IsVia"进行直接连接。4. 灵活连接方式: 覆铜可以全局设置为直接连接,但个别元器件如JK1,可能需要保持间接连接以方便维修和贴片。通过智能选择"InComponent"和特定元件名进行调整。通过精细设置规则和优先级,你可以确保Altium Designer的覆铜设计既有效又灵活,适应各种设计需求。

如何在Altium designer 覆铜后,在覆铜上增加密密的过孔
先把覆铜隐藏,快捷键L,然后自己找到 隐藏\/显示 那一栏,把多边形选择隐藏,确定后,覆铜就隐藏了,然后自己在没有走线的地方放上过孔,如果有覆铜的地方,过孔自动会有GND的标号

AD10覆铜时过孔与焊盘如何设置过孔实芯连接,焊盘为花芯连接,我只能设置...
减小环路面积。覆铜需要处理好几个问题,一是不同地的单点连接,做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接;二是晶振附近的覆铜,电路中的晶振为一高频发射源,做法是在环绕晶振敷铜,然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛(死区)问题,如果觉得很大,那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。

AD各流程操作注意事项【双层板】
覆铜:覆铜之间用铺铜管理器就行,两面都铺地。个人推荐选择Pour Over All Same Objeccts,并且去除死铜这样选择之后可能会出现大面积不覆铜的情况,因为有的地方走不过去,可以通过来回打过孔的方式解决比方这块板子,就可以通过在背面有覆铜,而正面没有的位置打一个过孔,然后正面会因为这个过孔连接到地而附上铜注意,...

Altium 10,覆铜不能避开过孔
你用的的是放置填充,应该使用放置多边形平面。

Altium Designer PCB设计规则(Design Rules)
阻焊规则阻焊补偿:默认设置为4mil,满足大多数项目需求。锡膏补偿:默认值为0mil,无需额外调整。平面设计规则平面连接方式:提供高级选项,针对贴片焊盘、过孔焊盘和过孔进行详细设置。平面安全间距:确保不同平面组件之间的安全距离。多边形覆铜连接:利用Advance功能,优化焊盘和过孔的连接策略。

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