Altium Designer最新版本是什么？

Question

我用的是vista系统，旧版本不能用了，请问最新版本是什么？谢谢！

Answer 1

Altium发布最新版Altium Designer Winter 09
实时三维PCB设计性能不断提高

　　2008年12月4日，Altium发布了其新一代电子设计解决方案Altium Designer的最新版本Winter 09。而这是Altium今年的第二次软件新版本发布。在Winter 09中，原来已有的三维PCB设计功能被提升到了一个更高速的新境界。新功能可以让工程师管理从产品设计到制造的过程转换，尝试新的设计技术并得以深度挖掘可编程器件的潜力。新增加的应用控制面板帮助工程师解决了FPGA测试上的难题，并可以远程监控FPGA内的设计。新的即插即用型软件平台搭建器让系统的整合更容易，同时提供在可编程器件的“软”硬件环境里的一系列标准服务以供使用。

　　PCB建模真实表面处理，增强可视化
　　Altium在最新的版本里扩充了其实时三维PCB设计功能。最新的版本支持三维建模的纹理映射，使设计师能过对设计板和元件进行表面处理。Altium提供增强的过孔功能，并允许在不同信号层上使用不同尺寸的焊盘。过孔的叠加可以支持更高的跟踪密度。工程师还可以通过元件焊盘来实现过孔的偏移。

　　新的交互式布线功能 - 高速绕过走线和环绕功能

　　新的布线引擎支持对当前路径物件的绕过，对现有布线进行环绕并生成新的路径，对路径物件(包括过孔)的推挤，和对布线路径的智能完成。新的引擎同时也保证了布线的速度和流畅性。

　　将设计管理延伸到制造端
　　Altium Designer 的这一新版本增强了对所有设计文件的版本控制。Altium采用新的技术在设计环境中创建并跟踪文件的更新记录。通过集中管理输出文件的定义和产生过程，整个输出的流程更简单顺畅了。所有的文件都可以轻易生成为各种形式，大部分是智能PDF和在线的格式。该功能和三维的PCB设计环境相链接，工程师可以借此在生成生产文件之前很直观地检测他们的设计，避免不必要的错误。

　　应用控制面板测试FPGA
　　Altium在新版本里推出了应用控制面板，以帮助解决FPGA设计中的一些问题，并可以远程的监测可编程器件内部的设计。

　　软件平台搭建器 -即插即用
　　Astrol Electronic AG的工程师Andreas Stckli介绍说：“我的工作基本上是硬件设计，但是我不喜欢为元件寻找并添加驱动的工作。在使用了Altium Designer新的软件台搭建器之后，我也可以很快地完成相应的软件设计。我只花了一个下午就完成了一个新软件项目的搭建，并完成了所有相关驱动的配置。这是一个巨大的进步，因为之前这项工作需要三天。”

Answer 2

Altium有限公司日前天发布Altium Designer的最新版本Altium Designer 6.6中引入了大量新功能和改进，以便在电子电路开发之上统一设计流程，获得更高的端到端的产品开发效率。尤其是，Altium正将应对电子设计与机械设计和产品制造结合起来的挑战。
“技术进步正推动着硬件、软件和可编程硬件的融合，设计系统必须在各个层面上统一才能支持融合，”Nick Martin，Altium有限公司的创办人和CEO如是说。 “在可限定的时间内把电子产品推向市场不仅需要电子设计师之间有效的合作，也需要电子设计和该流程其他参与者之间的合作。这点对于机械设计和制造尤其重要，好的数据交换可节省大量时间。Altium Designer的最新更新加速了这一流程，并在各个层面上统一了电子产品的开发。”

令ECAD-MCAD结合的更紧密

Altium Designer 6.6扩展了最近引入的STEP支持(产品模型数据交换的ISO 10303标准) ，可直接导入3D组件数据，帮助设计师访问和共享精密的机械数据，在整个广泛开发生命期内改进信息流程。Altium Designer的客户现在可以把3D STEP模型导入PCB库文件，并将其与组件相关联。这样可以准确地创建PCB板卡显示，并方便地转换为MCAD应用。

直接从电子设计系统中提取准确的板卡3D显示可让机械设计师在设计阶段早期开始机械设计，并与电子设计进行并行设计。这也极大简化了机械设计流程，缩短了生成准确机械板卡数据所需的时间。这意味着设计团队的合作更加紧密，可在整个电子产品开发流程中获得更高效率。改进了制造中对变量的支持Altium Designer 6.6还包含有大量改进，为电子设计和制造带来了更大程度的统一。系统的装配变量管理系统得到了升级，用户可更好地管理从设计到商业生产中的步骤，加快多个端产品中使用的PCB设计速度。

Altium Designer 6.6现在通过从库更新来修改参数值，也可以用新选项处理原理图和PCB变量打印以及BOM生成。6.6还有的新功能就是可以克隆变量，可更加快速、便捷地创建和管理变量。这些新功能可节省时间，消除了生产阶段创建不同板卡变量时潜在的重复工作，有效地把设计和生产过程更紧密地结合在一起。

Altium Designer 6.6新的IPC封装向导可直接在应用中创建更广泛的IPC组件封装。IPC封装向导并不着眼于封装尺寸，而是根据IPC发布的标准使用组件自身的尺寸信息。这样工程师可以很容易直接从器件制造商数据那里创建出符合标准的封装，并确保设计的可制造性。

“我们对R&D的承诺是Altium致力于满足多数电子工程师、设计师和开发人员的需要。”Nick Martin说，“这些工程师需要利用新的电子技术工具，创建更加智能的产品并更快地把它们推向市场。我们对Altium Designer的定期更新保证他们可以使用最新的电子设计技术，并从设计工具投资中获得回报。这就是Altium的与众不同之处。”

Altium Designer 6.6发布亮点：

新的STEP 3D组件模型导入

新的IPC封装向导

新的可调整的圆角矩形焊盘形状

改进的变量支持

改进的钻孔绘图符号表

改进的材料清单(BOM)报告

新的信号完整性范例