pcb板子四层板在客户过回流焊时出现起泡,温度240度,有哪些原因引起的...
1. 起泡现象可能是由于PCB板材在过回流焊之前未经过适当的烘烤处理,导致材料中的挥发性物质在焊接过程中膨胀并形成气泡。2. 层压结构可能存在问题,如层与层之间的粘接不牢固或压力不均匀,这可能在高温下导致层间剥离和起泡。3. PCB完成加工后,若未进行充分烘烤就立即出货,也可能导致在运输或使用过程...
PCB板在回熯炉中多久会起泡
一般要看你做的又是那种材质的PCB板,因为材质决定他的过炉温度。但是过炉的温度又分有0铅和无铅,因为有铅温度在170度到190度,无铅在250度到280度。他们的过炉时间也是不一样的,有铅的过炉时间是25秒以内,无铅在15秒以内。
产品在回流焊中发生喷锡珠怎么解决
一、回流焊接中锡珠产生的原因:“小爆炸”理论 再流焊接中焊膏中助焊剂的激烈排气可能引起熔化焊点中的小爆炸,钎料颗粒在高温中的飞溅就可能发生。从而促使钎料颗粒在再流腔内空中乱飞,飞溅在PCB上形成锡珠粘附。当PCB材料内部夹有潮气时,和助焊剂排气有相同的效果。类似地,PCB板表面上的外来污染也...
过回流焊后PCB板上有小颗粒异物是什么原因
1、回流焊温度设置不当:焊锡膏的回流与温度和时间有关,如果未到达足够的温度和时间焊锡膏就不会回流。预热区温度上升温度过快,时间过短,使锡膏内部的水分和溶解未完全挥发出来,到达回流焊温区时引起水分和溶解沸腾测出锡珠。实践证明,将预热区温度的上升速度控制在1~4度\/秒是比较理想的。2、如果...
为什么回流焊跑料
因为是:在回流炉里锡在高温下流动,可能是PCB的元件孔大,流动的锡水就带动了元件,所以元件就跑位了.
为什么PCB板会氧化 就是过了回流焊用烙铁上不了锡。空板的时候看不出 ...
该产品使用最直接的功能就是降低由于金面氧化变色导致的次品率。金面过完封孔剂后,其光泽度看起来也会更加漂亮。如PCB有更高的耐腐蚀性要求,如硝酸蒸汽实验,那封孔剂就是一道必不可少的工序。如有需要了解更详细的资料或者样品,可留些邮箱,或者发邮件给我(51185957@163.com).希望能帮助大家...
电路板预热问题:我们的电路板在经过回流焊之后会出现裂边的现象,然后厂...
可能是PCB板本身的质量问题,这个可能性比较高。因为过回流焊时的温度并不是很高,无铅的也就200多度,大部分PCB板还是能承受的,而且温度时可调的,如果觉得是回流焊的问题,可调低试试看。过回流焊是需要预热的,只不过现在的回流焊都是自动化了,先预热再焊接。但是预热时间也没你说得那么长,主要...
pcb过回流焊后有大量小颗粒异物产生是什么原因
过回流焊就是温度高,很少出现异物的情况。可能是PCB板油墨问题!
PCB板过回流焊后有些贴片元件有一头是翘起来的是刮锡膏不均还是元件氧...
元件回流焊,是焊锡熔化与着锡端融合后,依靠表面张力吸合在铜箔上的,两端的表面张力不一致,就会翘起。你要具体看一下,是两端挂锡翘起,还是单端挂锡,两端挂锡翘起,那是两端的锡膏多少不一,如果有一端没有挂锡,那就是着锡端氧化,氧化导致不融合,无表面张力,就贴不到铜箔上了。这个故障比较...
回流焊温度控制
PCB板进入炉子的过程是一个吸热的过程,它会从室温慢慢的接近它所处环境的温度。那么,当环境的温度发生变化时,PCB板的温度也将随着环境的温度变化而变化,形成一条温度曲线。因此,我们怎样利用回流焊的不同的加热器使PCB上的温度变化符合标准要求的温度曲线,这就是回流焊温度曲线的整定。根据TR360...