PCB.IC位焊盘覆盖导致不吃锡，客户要求回不良报告，怎么回复比交长细

Answer 1

8D改善措施报告
就是分析出错问题出在哪里，哪一个环节，导致的原因，分析是否可以改善，如果可以改善就提出改善方法，对正在生产、发货运输途中、库存品的处理措施，然后提出后续跟踪效果的方法。