PCB设计中的过孔知识

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高速PCB设计在通信、计算机、图形图像处理等领域得到广泛应用。为了实现低功耗、低电磁辐射、高可靠性、小型化、轻型化等目标，过孔设计成为高速PCB设计中的一个关键因素。

过孔是多层PCB设计中的一个重要组成部分，主要由三部分组成：孔、孔周围的焊盘区以及POWER层隔离区。过孔的工艺过程是在孔壁圆柱面上通过化学沉积的方法镀上一层金属，用于连接中间各层的铜箔。过孔的上下两面做成普通焊盘形状，可直接与上下两面的线路相通，也可不连。过孔可以起到电气连接、固定或定位器件的作用。

过孔一般分为三类：盲孔、埋孔和通孔。通孔（Plating Through Hole，简称PTH）是最常见的一种，通过钻头或雷射直接将电路板全钻孔，制作简单，费用相对较低。但通孔会占用PCB空间，有时会导致空间浪费。

盲孔是将印制电路板最外层电路和邻近的内层之间用电镀孔连接，无法看到对面，因此被称为盲通。盲孔位于电路板顶层和底层表面，具有一定的深度，用于表层线路与下面内层线路的连接。这种制作方式需要特别注意钻孔深度，以免造成孔内电镀困难。盲孔制作方式较为复杂，较少工厂采用。

盲孔位于电路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。盲孔与埋孔都位于线路板内层，层压前利用通孔成型工艺完成，过孔形成过程中可能重叠做好几个内层。

埋孔是印制电路板内部任意电路层间的连接，但没有与外层导通。制作过程需要在个别电路层进行钻孔，先局部黏合内层后进行电镀处理，最后全部黏合。由于操作过程较为复杂，价格相对较高，一般用于高密度的电路板，以增加其他电路层的空间利用率。

在印制电路板（PCB）生产工艺中，钻孔是一个重要环节。钻孔是在覆铜板上钻出所需的过孔，具有提供电气连接、固定器件的功能。如果钻孔操作不正确，可能导致器件无法固定在电路板上，影响电路板使用甚至导致整块板报废，因此钻孔工序相当重要。