pcb板:请问孔无铜的情况,关于沉铜的原因大吗? 钻孔的需要注意那几点!!!!

Question

请问孔无铜的,关于沉铜的原因大吗? 钻孔的需要注意那几点!!!!在钻孔中要怎么控制才减少钻孔的原因!!!!!!

Answer 1

主要原因是在沉铜，药水的活性、温度、循环等因素都会导致孔无铜的出现，钻孔的因素有孔内粉尘、胶化物堵住孔，使药水不能完全解除孔壁。还有就是披锋凹进孔内，阻挡药水和孔壁接触。换句话说就是沉铜作用在了披峰上，而没有作用在孔壁，可能经过高压水的冲洗，这层披锋脱落，则就形成了孔内无铜。
孔内的粉尘解决办法就是加强吸尘效果。而树脂的胶化物就要保证钻针的散热效果了。披锋就是尽量使用研磨次数少的钻针。

Answer 2

是大面积无铜还是以两个孔无铜 有很多种情况。沉铜这边有 电镀那边也有 比如说在活化出没沉上钯离子会大面积无铜沉铜挂篮材料问题也会造成黑孔，气泡等都会造成无铜 要看到实际才能确定到底是什么情况。 钻孔控制钻速 进刀速等 垫板质量 特别是0.4以的孔 刀具寿命严格控制 等 不然会造成粉尘堵孔，到电镀会造成黑孔。