如果板厚孔径比超过8:1，那么要在沉铜电镀工序采用特殊流程，方能改善！
PCB线路板,出现这样的小孔没有铜了。是什么原因造成的
制作线路板时造成孔内无铜的原因有:钻孔粉尘太多 钻孔粗糙度太大 除胶过度 除油整孔不足 pth活化不好 PTH太剧烈或不足 PTH后酸水缸放置太久才电镀 电镀气泡 电镀前微蚀过度 电镀湿润不足 镀锡不良 蚀刻过度等等 具体问题得看切片并结合你当时做板的过程分析才能知道真正的原因 ...
PCB板原件孔出现孔口无铜是什么原因?
答：出现孔口无铜的原因比较多，但是最常见的原因有两个：一是干流程的问题，如孔口部位在操作中被曝光，后续电镀工序中二次镀铜和镀镍、金或镀锡时由于孔口有油墨而不能受镀，蚀刻时该部位的铜就会被蚀掉，造成孔口无铜；二是因为钻孔质量不好，磨板次数多，磨刷深度调节不当容易把孔口镀好的铜...
pcb图形电镀孔无铜如何解决,请帮忙解决!谢谢
出现气泡型孔无铜首先要判定是沉铜造成的还是图电造成的，分析依据是断铜处二铜是否包一铜，如果包了需要在沉铜工序找原因，没有包基本是图电的问题，造成图电气泡孔无铜最主要的因素是振动和摇摆，特别是除油、镀铜缸、镀锡缸的需要特别关注。阻镀型孔无铜大部都是干膜和图电除油药水不匹配导致，...
【PCB 】 孔无铜缺陷判读及预防
第二部分：原因分析 孔内无铜从加工流程上分类： 沉铜不良(如：气泡、塞孔、背光不足等) 平板不良(如：整流机无电流、镀前停留时间长等) 图电不良（如：图电微蚀过度、塞孔、抗蚀差等） 后工序微蚀过度； 酸蚀板孔无铜； 埋盲孔孔无铜； 其他类型孔无铜。 孔无铜因果图 化学沉铜类型介绍 沉...
pcb孔无铜各切片分析要领
1、首先PTH孔无铜：表铜板电层均匀正常，孔内板电层从孔口至断口处分布都较均匀。2、其次板电铜薄孔无铜，整板板电铜薄孔无铜，表铜及孔铜板电层都很薄，孔内板电铜薄孔无铜―――表铜板电层均匀正常，孔内板电层从孔口至断口处呈递减拉尖趋势，且断口处一般处于孔的中间部位，断口处铜层...
PCB layout无铜孔问题
定位孔内壁灌铜，就添加PAD或VIA，焊点一定大过过孔。如果没理解错，你想要在线上或焊盘处打个过孔，不想上下面因此孔能导通，在上下层此处无焊盘，只是单纯意义的打个过孔（这个在AD里只能是KEEPOUT）。我一般是导出GERBER后还会用CAM350再来生成NC（钻孔文件）会有些小编辑后再发给线路板厂。
PCB过孔不通怎么发生的?主要原因发生在哪里?针对双面锡板为主要的!
答：过孔不通是线路板（双面以上）最常见，也是最为头痛的问题，各个厂家为此花费了大量的人力和物力。因为造成过孔不通的原因很多。如钻孔，如果使用旧钻针，如果钻机老旧、转速、下针速度等参数使用不当就会造成后续工序的孔无铜；化学沉铜中除胶渣、碱性除油、微蚀、活化、加速、沉铜中的某个环节出...
PCBPCB生产中PTH线常见问题简析
PCB生产中PTH线常见问题及原因分析在PCB生产过程中，PTH线涉及到多个环节，以下是其中一些常见问题及其可能的原因：1. 除油阶段 出现大量泡沫：可能是配槽液错误，导致除油效果不佳。 有颗粒物质：可能是过滤器故障或磨板机高压水洗不足，或是外部粉尘影响。 手指印不易去除：可能是除油温度过低或...
PCB图形电镀过中,0.3mm的孔出现气泡型和蚀刻型(阻剂不良)的孔无铜。
答：气泡型的一般是酸性除油出现的问题；其它的孔无铜存在的原因较多，但一般是油墨入孔、显影不尽或酸性除油的问题。从你介绍的情况分析，沉铜时的问题或者不能排除。切片分析：有二铜包一铜的情况是沉铜引起的，如果没有，则可以排除沉铜。补充：你好，我不知道你是用干膜做的。干膜做的话，按你...
PCB 小孔孔无铜,切片为:板铜.一铜,二铜孔中间没镀上,孔的两头均有镀上...
答：你是想分析孔无铜的原因吧？你在切片上看断头处是不是二铜包一铜，如果说是的话，一般说来是沉铜时没有沉上铜，如果说孔内两层铜像断掉的话一般是孔内有异物（如油墨）造成的，准确原因在网上较难以说明白，要到现场才较有把握。
