光耦tlp521-4底下做PCB板时是不是不可以布线呀？我是用来隔离单片机和电机驱动电机芯片的~

Question

还有共地问题是什么回事呀，他们可以共地么？

Answer 1

你的意思是在TLP521-4两排焊盘之间布线？如果是这样当然没问题。共地的问题很简单，你加光耦的目的就是使单片机和电机驱动芯片隔离，防止发生干扰。如果你又把两端的地接在了一起，不是白隔离了吗。所以，可以做一个功率地，专门接电机侧的地线。而靠近单片机的部分直接用一根地线好了。至于是否用软件计算和仿真EMC和EMI，我认为你不怕麻烦的话可以这么做，但是在实际的电机驱动项目中很少有人去仿真，太不可靠，也太繁琐。

Answer 2

可以啊，你只要将两者之间的隔离考虑好；尽量不要发生串扰。如果采用隔离措施，就尽量不要供地；否则隔离就不起作用了。

追问

怎么样可以不共地呢？

追答

光耦两端各自使用独立的相互隔离的电源。这样就可以不共地了。
其实对于PCB设计时的规则就是如何降低EMC、EMI，降低线间干扰。这和系统的工作频率、PCB线路的长短、间距都相关。你可以使用SI9000等相关计算软件计算；如CADENCE SPB可以进行仿真；也需要经验的积累。

Answer 3

最好不要在光耦底下布线，这是规则，养成良好习惯，不会有错！何况电动机转动时会产生反电动势，隔离不够好会通过PCB布线的分布电容耦合到单片机一则,影响单片机稳定性.

追问

这个是什么规则呀？那么共地是怎么一回事呢~

追答

规则就是前人总结出来的经验，至于共地这个那要看你的单片机供电与电机驱动芯片供电是怎样的了，若它们的地线是连在一起的，那你就可以共地，若它们地线是分开的，则不能共地．像你这样用的一般是不会共地的．