altium的pcb过孔里有两个选选项“forcecompletetentingontop”与...
“Force Complete Tenting on Top”这个选项是强制在顶层进行过孔的完全围镀处理。围镀处理是一种电镀工艺，用于在过孔周围形成完整的镀铜层。这样可以确保过孔与周围电路之间的良好连接，提高电路板的性能。选择这个选项可能是出于提高电路性能的考虑，或者是为了满足特定的制造要求。四、其他相关选...
altium的PCB过孔里有两个选选项 “force complete tenting on top...
嗯，你说的对。“force complete tenting on top”与“force complete tenting on bottom”前面勾选上，就是要将焊盘和过孔全部加阻焊层，也就是涂上绿油层。没有其他影响的。
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