BGA是什么的缩写
当客户所设计BGA到过孔距离小于8.5mil，而BGA下过孔又不居中时，可选用以下方法：可参照BGA规格、设计焊盘大小对应客户所设计BGA位置做一个标准BGA阵列，再以其为基准将需校正的BGA及BGA下过孔进行拍正，拍过之后要与原未拍前备份的层次对比检查一下拍正前后的效果，如果BGA焊盘前后偏差较大，则不可采...
什么叫BGA?是什么啊?
当客户所设计BGA到过孔距离小于8.5mil，而BGA下过孔又不居中时，可选用以下方法：可参照BGA规格、设计焊盘大小对应客户所设计BGA位置做一个标准BGA阵列，再以其为基准将需校正的BGA及BGA下过孔进行拍正，拍过之后要与原未拍前备份的层次对比检查一下拍正前后的效果，如果BGA焊盘前后偏差较大，则不可采...
一般电路设计,常用过孔的尺寸是多少
国内过孔一般最小在0.2mm（8mil）左右，具体大小视情况而定，例如考虑电流、PCB走线等因素再确定大小。插针孔设计多大需要根据针脚多大来确定，一般电容和排针插件孔都在1.0mm左右。线路板的孔公差一般能做到正负0.1mm，而针脚大小也是有公差的，所以孔的设计要区两者极端的情况。孔的大小是插针脚大小+...
画PCB时最小的过孔 的内直径及其外直径是多少毫米
不同的厂商极限制作能力存在差异。普通线路板的过孔，内径应大于0.3mm,外径应大于0.6，内外径之差大于0.15mm。
PCB线宽应该走多大
线宽线距最小控制到4\/4mil，过孔选择8mil（0.2mm），基本70%以上PCB生产厂商都能生产，但是价格比第一种情况稍贵，不会贵太多。线宽线距最小控制到3.5\/3.5mil，过孔选择8mil（0.2mm），这时候有部分PCB生产厂商生产不了，价格会更贵一点。线宽线距最小控制到2\/2mil，过孔选择4mil（0.1mm，...
PCB布线中 地线 电源线 过孔 尺寸问题
过孔建议0.5\/0.8，太小有的PCB板厂家做不了，如果板子空间有限只能做这么小，那你就要提前跟板厂确认一下，太大过炉的时候锡容易跑到板面。对于电流大的线，过孔可以多放几个 线宽一般取1A\/0.3MM（常规铜箔厚度），然后在这个基础上越粗越好 同一网络线宽你可以随便调，电流能力够就好，不过也不...
pcb怎么画排针封装?包括距离,焊盘大小,内径,外径
可以用软件自带的封装改一下。pcb封装库中在IDC14等就是双排针过孔的封装，在元件库里找到它后点击更改就进入编辑状态，之后拷贝一个过孔粘贴到你自定义的封装库中就可以按自己要求定义了。至于距离、焊盘大小、内径、外径，为了不出差错，一般我都是拿到元器件实物后用游标卡尺卡一下再画。
如何在99SE中画焊盘封装,在那一层画。
1）选择系统提供的pad，然后修改一个参数就行了，可以修改的参数有焊盘的形状，大小，过孔的大小等，这种方法比较适用于针脚式的封装。针脚式的封装一般都在混合层，也就是贯穿整个顶层到底层。2）自己绘制焊盘，适用于贴片式封装，此时焊盘只在顶层或底层上，你只需要根据引脚的大小以及和相邻引脚的间距...
PCB如何画封装
创建pcb库文件，在工具里面点击新元件，点击取消，根据你的元器件画出封装，点击属性，填入元件名称，保存即可
BGA 是什么东西高手说下
而且提高了电性能。采用TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz的外频，而采用传统TSOP封装技术最高只可抗150MHz的外频。TinyBGA封装的内存其厚度也更薄（封装高度小于0.8mm），从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36mm。因此，TinyBGA内存拥有更高的热传导效率，非常适用于长时间运行的系统，稳定性极佳。
