晶振加工过程中微调正常，测试电阻不正常一般是什么原因

Question

在晶振加工过程中，微调测试符合要求，按正常流程至测试工序，电阻异常，偏大。可是这种情况经常是偶然发生。不知道如何去查，1、清洗污染，2、镀膜污染，3、烤胶的问题，4、微调后至封壳。不良品解剖部分能看见污染，部分无可见污染。无可见污染比例大。点胶后产品控制在1小时内进烘箱。通过排除，只有清洗污染和未烤干两种可能，怎么去判定？

Answer 1

可分以下几种作为判定：（你是生产49S、柱晶、还是SMD）工艺各有不同！
1.如果微调后的产品老化完以后发现电阻异常偏大，或是DLD大，一般要考虑你微调机的真空度够不够，能不能达到产品的要求！行业界微调的真空是（2.0*10-2），有些用3.0也可作。2.其次就是检查钟罩内部是不是有返油的现象，或是发蓝或发黑！有的话及时清理每天大的清理至少3次以上，小的清理是每锅。3.检查银丝是否清洗干净，是不是用清洗液在超洗。4.检查净化车间循环风机是否异常，尘埃粒子测试是否满足净化要求。5.镀膜机钟罩内部是否有发黑或发蓝现象。6.点胶使用的垫布是否定期清理和更换。
建议：点胶后的时间1小时太长，最好在压缩。出来后马上进入烤箱，这样才能保证空气中的污染减少！另外要考虑如果过程污染的可能较小，那就要检查晶片来源，晶片本身是否存在缺陷！如果有裂纹或崩边是最大的隐患！你可以通过小实验来验证此问题！点胶后的产品固化好之后拿出来测试电性能，找出电阻不良的产品，用棉签加点无水乙醇在晶片表面擦拭，如果电阻变好，那毫无疑问，这时候你就可以从清洗到点胶后逐个排查解决制程污染。如果没有变好那就要看胶点大小和晶片的问题了！先说到这里有问题可以在探讨！