焊锡一般有哪些不良

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1. 吃锡不良的现象及原因：
- 线路板表面部分未沾到锡。
- 表面油脂、氧化杂质等。
- 基板制造时的打磨粒子遗留。
- 储存时间、环境或制程不当导致基板或零件锡面氧化。
- 助焊剂使用条件不当，如发泡压力和高度。
- 焊锡时间或温度不足。
- 预热温度不够。
- 焊锡中杂质成分过多。
2. 退锡的现象及原因：
- 多发生于镀锡铅基板，铅基信与吃锡不良情形相似。
- 基板制造工厂镀锡前未清洗表面。
3. 冷焊或焊点不光滑的现象及原因：
- 基板、贯穿孔及焊点中零件脚受热膨胀系数配合不当。
- 基板装配品碰撞、重叠。
- 零件未插大孔中，焊锡冷却形成冰柱。
- 烙铁头温度不够或焊锡过多。
- 金属不纯物含量高。
4. 焊点裂痕的现象及原因：
- 基板、贯穿孔及焊点中零件脚受热膨胀系数配合不当。
- 基板装配品碰撞、重叠。
5. 锡量过多的现象及原因：
- 基板与焊锡接触角度不当。
- 焊锡温度过低或时间太短。
- 预热温度不够。
- 助焊剂比重不当。
6. 锡尖的现象及原因：
- 基板可焊性差。
- 基板上未插零件的大孔。
- 烙铁头温度不够或焊锡过多。
- 金属不纯物含量高。
7. 焊锡沾附于基板基材上的现象及原因：
- 基板残留化学品。
- 基板烘干处理不当。
- 焊锡中的杂质及氧化物与基板接触。
8. 白色残留物的现象及原因：
- 基板本身残留物。
- 烘干处理不当。
- 铜面氧化防止剂配方不相溶。
- 助焊剂使用不当。
- 基板制程控制不当。
- 清洗溶剂水分含量过多。
9. 深色残留物及浸蚀痕迹的现象及原因：
- 助焊剂使用及清除不当。
- 酸性助焊剂遗留。
- 焊锡温度过高。
- 焊锡杂质含量不符合要求。
10. 暗色及粒状的接点的现象及原因：
- 焊锡被污染及溶锡中氧化物过多。
- 焊锡本身成分变化。
- 焊锡杂质含量过多。
11. 斑痕的现象及原因：
- 玻璃维护层物理变化。
- 焊点呈金黄色。
- 基板零件面过多的焊锡。
- 导线线经过基板焊孔不合。