在protel画PCB时，最后把地线和空白区域铺铜，怎样减少死铜？

Answer 1

不能减少，只能选择 去不去除死铜。方法如下：

双击铺铜，弹出铺铜属性，在Net Options框中，Remove Dead Copper前属性打“√”

如下图：

Answer 2

在区域中适当打孔（连接地）当孔可以与外界连接时 就可以减少死铜，其实覆铜是连接这层铜与地（或VCC）的，像围棋一样，有合适的道路指引，就能顺利连接，不会出现死铜，但受实际尺寸等限制，往往有些地方不得不出现死铜，解决办法的根源在于合理的安排器件的位置与合理的走线，这样可以大大减小死铜出现的范围及概率。

Answer 3

双击铺铜，弹出铺铜属性，在Net Options框中，Remove Dead Copper前属性打“√”