Intel Core Ultra处理器解析,深度解读AI NPU与“小小核”技术
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Intel Core Ultra处理器的Datasheet已上线,吸引我关注的是其移动工作站与商用笔记本的变革。下图展示的是Intel的ppt,其中P-Core(性能核)、E-Core(能效核)与LP E-Core(低功耗能效核)的数量配比在U系列为2+8+2,在H系列最多为6+8+2。U系列集成显卡为Intel Graphics,而H系列则集成Intel ARC GPU。
关于新技术要点,如LP E-Core、AI NPU等,我将详细解析如下。
替代P28、受益于H45的H28
考虑到移动工作站与商用笔记本的需求,U系列的9W TDP暂时被忽略。U系列与H系列均采用2049封装,支持共用主板平台,但具体机型的定位与散热设计亦需考虑。H系列的P-Core数量最多为6,搭配8个Xe-Cores单元,性能比U系列高,支持“Intel ARC”GPU。
LP E-Core是最新引入的,基础频率与最高Turbo值较E-Core更低。45W TDP的Ultra 9 185H拥有更高的全核主频,适合计算密集型应用。55W TDP的HX系列则提供更多的CPU核心。
大核+小核+小小核:三套全核 / Turbo频率
LP E-Core是Intel Core Ultra这一代引入的全新架构,其基础频率与最高Turbo值较低。Ultra 9 185H在45W TDP下拥有更高的全核主频,对于多线程密集型应用有明显优势。HX系列则提供更多的核心。
集成标配AI NPU:源自Movidius ASIC?
Intel在收购Nervana和Movidius后,集成AI NPU进CPU。NPU的命名是Intel AI Boost,相较于集成显卡,其优势在于能耗比。NPU与GPU可协同工作,支持AI软件框架,如TensorFlow、PyTorch。
LP E-Core没有三级缓存?
LP E-Core仅拥有2个核心共享的MLC缓存,并且跳过了与System Agent之间的LLC缓存路径。P-Core与E-Core间协作更为容易,而LP E-Core设计用于执行特定的待机任务。
CPU核心温度支持:提高到110℃!
Core Ultra的T-junction温度支持提高到110℃,较前代有所提升。笔记本外壳表面温度设计需维持,第三方监控软件的CPU报警温度可放宽。
DDR5 Flex Memory非对称双通道内存
非对称双通道内存是Intel首次在文档中提及,保持单通道内存性能。适用于笔记本有板载8/16GB内存,在扩展添加不同容量内存时出现不对称情况的场景。
视频编解码加速:8K@60还是8K@30?
CPU集显支持8K视频解码,但仅在Decode模式下达到60 FPS,解码+回放模式只能支持8K@30帧。CPU集成显卡已经不易,对于纯8K@60需求,建议使用中高端独显。
显示输出接口:HDMI 2.1 8K与实际意义
HDMI 2.1支持8K分辨率,是实质的升级。8K 60Hz视频需在HDMI 2.1 12 Gbps速率下支持,否则使用DSC压缩格式的HDMI 2.1支持8K分辨率。
AI爆发?移动工作站、商用笔记本展望
Intel Core Ultra处理器的AI NPU与性能升级,有助于推动笔记本换机。U系列适合入门级与超轻薄机型,U15-H28适用于主流商用本与入门级移动工作站,H系列则提供主流(中端)性能移动工作站。
本文解析了Intel Core Ultra处理器在AI NPU与“小小核”技术方面的革新,以及其在移动工作站与商用笔记本市场的应用展望。希望对您有所帮助。
Intel Core Ultra解析:AI NPU+“小小核”的理想与现实
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