热敏电阻阻值与温度的关系是什么？

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热敏电阻阻值与温度的关系是：热敏电阻的阻值随温度的变化而变化，正温度系数热敏电阻（MZ）阻值随温度升高而升高，负温度系数（MF）随温度的升高而降低。

热敏电阻的电阻依赖于温度，通常热敏电阻的阻值与温度有一定的关系，温度变化时，它的电阻会有不同的变化。因此，热敏电阻的阻值和温度之间存在着明显的反比关系。

热敏电阻的阻值与温度之间的变化率仅取决于被测量的热敏电阻材料特性。基于这一原则，不同热敏电阻材料具有不同的温度与阻值变化率。根据不同的材料特性，可以得出不同的温度与阻值变化曲线。

热敏电阻将长期处于不动作状态；当环境温度和电流处于c区时，热敏电阻的散热功率与发热功率接近，因而可能动作也可能不动作。热敏电阻在环境温度相同时，动作时间随着电流的增加而急剧缩短；热敏电阻在环境温度相对较高时具有更短的动作时间和较小的维持电流及动作电流。

非线性PTC效应经过相变的材料会呈现出电阻沿狭窄温度范围内急剧增加几个至十几个数量级的现象，即非线性PTC效应，相当多种类型的导电聚合体会呈现出这种效应，如高分子PTC热敏电阻。这些导电聚合体对于制造过电流保护装置来说非常有用。

半导体热敏电阻材料

这类材料有单晶半导体、多晶半导体、玻璃半导体、有机半导体以及金属氧化物等。它们均具有非常大的电阻温度系数和高的电阻率，用其制成的传感器的灵敏度也相当高。按电阻温度系数也可分为负电阻温度系数材料和正电阻温度系数材料。

在有限的温度范围内，负电阻温度系数材料a可达-6*10-2/℃，正电阻温度系数材料a可高达-60*10-2/℃以上。如饮酸钡陶瓷就是一种理想的正电阻温度系数的半导体材料。上述两种材料均广泛用于温度测量、温度控制、温度补瞬、开关电路、过载保护以及时间延迟等方面。