PCB板上的红点和焊锡点分别是干嘛的?
在设计PCB板时会预留一些功能，要实现这些功能就预留一些元件，红点处就是预留焊接集成电路的，而且这个板是机器贴片，机器焊接，所以，在贴集成电路之前，要在相应位置先点胶，贴上芯片后利用胶粘牢才进行机器回流焊，红点就是胶干以后留下的。而圆珠笔位置预留的是贴片电阻或贴片电容的，但因暂时不焊了...
电路主板上面的锡点有什么用
增加了强度和导流,导热性
pcb板上的金手指为什么不可以有松香
金手指是指PCB板上的金属接点，常见于电子产品的连接接口，如插卡、插座等。金手指通常采用金属材料，如金或金合金，以提供良好的导电性能和耐腐蚀性。在制造过程中，为了确保金手指与其他电路元件的可靠连接，需要进行焊接或插入固定。金手指不可以有松香的原因是因为松香会影响焊接或插入的可靠性。松香是一...
PCB板上刷锡膏或红胶有什么区别
楼主的问题，不好说区别是，只能说锡膏的温度相对要求较高，高的要二百六七，低的也要一百七左右，而红胶呢，是一种在一百二左右的相对低温的工艺，锡膏或红胶都可以印到钢网上做产品生产，所以区别就在于所要生产的产品工艺了
pcb是什么
为了将零件固定在PCB上面,我们将它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的PCB(单面板)上,零件都集中在其中一面,导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞,这样接脚才能穿过板子到另一面,所以零件的接脚是焊在另一面上的。正因为如此,PCB的正反面分别被称为零件面(Component Side)与焊接面(Solder ...
PCB板上过锡是什么?
PCB上锡是对裸铜位置进行上锡,上锡的主要目的是有以下几点:1.防止裸铜直接与空气中的氧气发生反映造成板面氧化.2.上锡后对于PCBA的贴片有帮助,可直接热熔后插件用.
过回流焊后PCB板上有小颗粒异物是什么原因
一、回流焊接中锡珠形成的机理回流焊接中出现d的锡珠常常藏于矩形片式元件两端之间的侧面和细间距引脚之间。在元件的贴装过程中焊锡膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着印好的线路板穿过回流焊炉，焊锡膏融化变成液体，如果与焊盘和元件引脚等润湿不良，液态焊料颗粒不能聚合成一颗焊点，部分液态焊料会...
pcb上的阻焊层有什么作用?
1.防止焊锡外溢造成电路短路等问题。2.在进行波峰焊接时阻焊层显得尤为重要，可以防止非焊接点被沾污焊锡等。3.可以有效的防潮保护好电路等。
PCB板表面处理工艺及其优缺点
OSP是印刷电路板（PCB）铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于...
一个PCB通常包含哪些内容
金属化过孔可能是一个插件的连接点，信号的换层处，或者是一个安装孔。Pogo pin -- 一个弹簧支撑的临时接触点，一般用作测试或烧录程序。回流焊 -- 将焊锡融化，使焊盘(SMD)和器件管脚连接到一起。丝印 -- 在PCB板上的字母、数字、符号或者图形等。基本上每个板卡上只有一种颜色，并且分辨率相对...
