...比如二铜 PNL:300mm*400mm的大小,受镀面积45%。厚度要求15UM ,应 ...
电流I =电流密度x受镀面积 即I=2x3x4x0.45=10.8A (镀铜电流密度一般为2A\/dm2)根据法拉第定律:电流通过电解液时,在阴极上析出或在阳极上溶解的金属的物质的量(用M表示)与所通过的电量(用Q表示)成正比。Q=It 即 M = CQ = CIt (C为电化当量; I为电流; t为时间)ρhS = CDS...
PCB板铜箔厚度和过电流大小关系公式
先计算Track的截面积,大部分PCB的铜箔厚度为35um(不确定的话可以问PCB厂家)它乘上线宽就是截面积,注意换算成平方毫米。 有一个电流密度经验值,为15~25安培\/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。I=KT0.44A0.75 (K为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048 T为最大...
求文档: PCB电镀铜工艺和常见问题的处理
② 全板电镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有硫酸铜和硫酸,采用高酸低铜配方,保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力;硫酸含量多在180克\/升,多者达到240克\/升;硫酸铜含量一般在75克\/升左右,另槽液中添加有微量的氯离子,作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量或开缸量一般在3-...
一般pcb板的密度和比热容是多少?电镀的铜呢?
这个每个公司都有其固定的计算方法,有些是根据镀层厚度还有不同电镀线用不同的电镀效率来计算的,像有个公式:镀层厚度=电流密度X电镀时间X电镀常数X电镀效率,一般二铜电流密度用1.0-3.0ASD之间,电锡用0.8-2.0ASD之间
电镀需要做什么测试
1 附着力(百格)测试 1、 仪器为百格刀(刀片间距1mm) ,上下左右割划后,以刷子轻刷表面粉屑,再以胶带贴于表面,等完全固定后并用手指稍微加压,以垂直方向瞬间拉起胶带。2、 撕落的剥离面积须达到3B以上。3、在不割划的情况下不可有剥离脱落的现象。百格刀、3M600(或近似品) 、刷子、放大镜...
FPC柔性印制电路板的材料有哪些?
一般薄膜厚度选择在O.0127~O.127mm(O.5~5mil)范围内。柔性印制电路板的材料二、黏结片 黏结片的作用是黏合薄膜与金属箔,或黏结薄膜与薄膜(覆盖膜)。针对不同薄膜基材可采用不同类型的黏结片,如聚酯用黏结片与聚酰亚胺用黏结片就不一样,聚酰亚胺基材的黏结片有环氧类和丙烯酸类之分。选择黏结片...
电镀的工艺流程
1、浸酸→全板电镀 铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级 →浸酸→镀锡→二级逆流漂洗。2、逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗 →镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。塑胶外壳电镀流程:化学去油.--水洗--浸丙酮---水洗---化学粗化水洗敏化--水洗--...
PCB上的布线都需要注意些什么?
1.布局 首先,要考虑PCB 尺寸大小。PCB 尺寸过大时,印制线条长,阻抗增加,抗噪声能力 下降,成本也增加;过小,则散热不好,且邻近线条易受干扰。在确定PCB 尺寸后.再确 定特殊元件的位置。最后,根据电路的功能单元,对电路的全部元器件进行布局。在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则:(1)尽...
PCB板布线有什么经验可谈!!!
1、从成本和信号质量两方面考虑,选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内 存模块PCB设计来说,选用10\/20Mil(钻孔\/焊盘) 的过孔较好,对于一些高密度的小尺寸的板子,也可以尝试使用8\/18Mil的过孔。目前技术条件下,很难使用更小尺寸的过孔了。对 于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸,以减小阻抗。 2、...
创建PCB项目的必要步骤,PCB设计步骤?
铜皮厚度35um铜皮厚度50um铜皮厚度70um铜皮Δt=10℃铜皮Δt=10℃铜皮Δt=10℃注:i.用铜皮作导线通过大电流时,铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。ii.在PCB设计加工中,常用OZ(盎司)作为铜皮厚度的单位,1 OZ铜厚的定义为1平方英尺面积内铜箔的重量为一盎,对应的物理厚度为35um;2OZ铜...