焊锡过程中为什么会产生锡珠

如题所述

因为锡丝里含有助焊剂,助焊剂在焊锡时过多就会产生锡珠,过少就会导致锡不流动。昊芯焊锡机为您解答!
温馨提示:内容为网友见解,仅供参考
第1个回答  2020-06-05
DXT-707-V8补焊锡丝,焊接补焊看锡丝内助焊材料是否过多,烙铁头本身温度是否正常,焊接产品本身水份均有可能,选择好一点的焊接材料吧。
第2个回答  2017-04-05
比较先进徘使

产生锡珠的原因及如何处理
焊剂量太多,会造成锡膏的局部坍塌,从而使锡珠容易产生。另外焊剂的活性太弱时,去除氧化的能力就弱,也更容易产生锡珠。e. 其它注意事项 锡膏从冰箱中取出后没有经过回温就打开使用,致锡膏吸收水分,在预热时锡膏飞溅而产生锡珠;PCB受潮、室内湿度太重、有风对着锡膏吹、锡膏添加了过量的稀释剂、机器...

如何防止锡珠的产生
锡珠形成的第二个原因是线路板材和阻焊层内挥发物质的释气。如果线路板通孔的金属层上有裂缝的话,这些物质加热后挥发的气体就会从裂缝中逸出,在线路板的元件面形成锡珠。锡珠形成的第三个原因与助焊剂有关。助焊剂会残留在元器件的下面或是线路板和搬运器之间。如果助焊剂没能被充分预热并在线路板接...

焊锡过程中为什么会产生锡珠
因为锡丝里含有助焊剂,助焊剂在焊锡时过多就会产生锡珠,过少就会导致锡不流动。昊芯焊锡机为您解答!

手焊锡珠如何产生
原因较多,大概有:1.助焊剂纯度不高,溶剂内含有水分导致炸锡产生锡珠;2.角度不对,应45度倾斜往下放(手工焊),直至全部零件浸锡;3.PCB板回潮所致,使用前应烘干;4.工艺所致,PCB在浸锡前应充分预热(波峰焊),以让水分及多余溶剂挥发。

回流焊锡珠产生的原因及解决方案 回流焊常见的焊接缺陷及解决办法_百 ...
回流温度曲线设置不当也是锡珠产生的原因之一。如果温度曲线不正确,焊膏内部的水分、溶剂还没完全挥发,到了回流区时就开始沸腾,导致焊膏被溅出造成锡珠的形成。解决这些问题的方法包括调整回流焊接温度曲线,控制预热区温升速率,避免引起沸腾;选择合适的钢网开孔模式,保证焊膏印刷的质量;设定贴片机参数,...

焊锡膏在回流时为什么会产生焊锡珠
由此过程可见,预热温度越高,预热速度越快,就会加大气化现象中飞溅,也就越容易形成锡珠。因此,我们可以采取较适中的预热温度和预热速度来控制焊锡珠的形成。另外其一、如果锡膏从冰箱取出后解冻不够时间,也会在过炉后产生锡珠。一般的解冻时间为2小时。另外其二、如果近期天气潮湿或下大雨,造成SMT车间...

过锡炉产生锡珠可能原因是什么??
这是助焊剂有杂质或比重值超所高导致的,如果是手动锡炉(发泡式助焊剂:要检查比重值,喷雾式助焊剂:气管里有水分,需加油水分离器),是自动锡炉(把预热调高就好了或锡炉温度是不是正常的)!

锡珠是怎么产生的
•锡膏量过多或Pad面积太小,溶融焊锡所保有空间过小也易形成锡珠。对策 零件部品旁发生锡珠的原因很多,需检讨与修正。1.在设计上Pad的温度,能均匀上升,考虑受热平衡,来决定Pad大小及导体长宽。2.在设计上考虑锡高的量,零件部品的高度与Pad面积,使得溶融焊锡保有舒展空间。3.温度曲线不可急遽...

浸焊中影响锡珠的原因有哪些?
一、回流焊接中锡珠产生的原因:“小爆炸”理论 再流焊接中焊膏中助焊剂的激烈排气可能引起熔化焊点中的小爆炸,钎料颗粒在高温中的飞溅就可能发生。从而促使钎料颗粒在再流腔内空中乱飞,飞溅在PCB上形成锡珠粘附。当PCB材料内部夹有潮气时,和助焊剂排气有相同的效果。类似地,PCB板表面上的外来污染...

焊锡丝焊接时为什么会有锡珠飞溅
同创力焊锡回答:助焊剂焊接时会产生烟雾,烟雾常时间吸入会对人的身体造 成危害,工厂有条件可安装空气静化系统。助焊剂焊接时一定会产生烟雾,如何降低助焊剂焊接时 的烟雾就要在助焊剂上解决问题,助焊剂的烟雾是助焊剂里面的松香和酸性 化合物在受热后产生,如何降低助焊剂的固态成分就会降低助焊剂烟雾...

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