请教一下大家:
SMD电感可靠性度有哪些?
可靠性试验条件是怎么样的?
分别使用什么可靠性试验设备?
在电路板PCB制作中,什么是阻焊绿油呢?
(1)防止导体电路的物理性断线;(2)焊接工艺中,防止因桥连产生的短路;(3)只在必须焊接的部分进行焊接,避免焊料浪费;
...请问回流焊接时使用什么温度最佳,预热?恒温?回流?
bga焊球重置工艺 ★了解 1、 引言 bga作为一种大容量封装的smd促进了smt的发展,生产商和制造商都认识到:在大容量引脚封装上bga有着极强的生命力和竞争力,然而bga单个器件价格不菲,对于预研产品往往存在多次试验的现象,往往需要把bga从基板上取下并希望重新利用该器件。由于bga取下后它的焊球就被破坏了,不能直接...
波峰焊无铅焊接时透锡量达到75%以上所需的过孔的最小间隙是多少吗?好像...
最小间隙是5nm。透锡和板子的厚度关系不是很大,无铅波峰焊接可完全达到安全可靠,亚洲也大规模这样做也有了一段时间。公式:克重X0.0015,知道厚度求克重:厚度\/0.0015。厚度 物体上下相对两面之间的距离。指物体之厚薄程度。符号“T”,单位为mm。与表面安装工艺和手工焊接作业相比,无铅工艺中实行无...