还搞不懂PCB布线?一定要看一文，14条布局规则+8个高频电路布局

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本文将分享PCB布局规则和高频电路布局要点，以及重要参数，助您快速掌握PCB布线技巧。

一、PCB常见布线规则

1. 选择合适的PCB层数，中间的电源层和地层能有效降低寄生电感与电容，缩短布线距离，减少信号干扰。

2. 走线方式应遵循45°拐角，避免90°拐角，减少信号畸变。

3. 层间布线应垂直，顶层水平则底层垂直，降低信号耦合。

4. 对关键信号进行包地处理，增强抗干扰能力。

5. 在IC电源端加解耦电容，降低电源噪声。

6. 使用高频扼流器件隔断数字地和模拟地，避免共地干扰。

7. 增加接地面积，减小信号干扰。

8. 尽量缩短走线长度，减少信号延迟与失真。

二、特殊元器件布线

1. 高频元件间连线应尽量短，减小分布参数和干扰。

2. 具有高电位差的元件应保持安全距离，防止短路。

3. 重量大的元件需固定，避免移动。

4. 发热元件应远离热敏元件，保持散热均匀。

三、PCB布线设计参数

1. 线宽：单面板0.3mm，双面板0.2mm。

2. 线间最小间隙：单面板0.3mm，双面板0.2mm。

3. 与边缘距离：1mm。

4. 通孔元件焊盘直径：焊盘内径直径的2倍。

5. 电解电容与发热元件距离：10mm以上。

6. 螺丝孔5mm内无铜箔线。

7. 大面积PCB设计中，为防止过锡炉时弯曲，应预留空隙。

8. 过锡炉方向标记。

9. DIP封装IC与过锡炉方向垂直。

10. 布线进入水平时，从45°方向转入。

11. 电源线宽：18mil；信号线宽：12mil；CPU线宽：10-8mil；线间距：10mil。

12. 布线疏密得当，网格大于8mil。

13. 禁止布线区域距PCB板边≤1mm或安装孔周围1mm内。

14. 高压标记与警告，高压电路与其他电路隔离。

以上内容涵盖了PCB布线的关键知识，希望对您有所帮助。感谢您的阅读。