既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、
地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。 对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因， 现只对降低式抑制噪音作以表述： 众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。 尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。
2、数字电路与模拟电路的共地处理
现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。 数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。
3、信号线布在电（地）层上
在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。
4、大面积导体中连接腿的处理
在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：
①焊接需要大功率加热器。
②容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heat shield）俗称热焊盘（Thermal），这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电（地）层腿的处理相同。
1).在通常条件下,所有的元件均应布置在印制电路的同一面上，只有在顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴IC等放在底层。
2).在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，一般情况下不允许元件重叠；元件排列要紧凑，输入和输出元件尽量远离。
3).某元器件或导线之间可能存在较高的电位差，应加大它们的距离，以免因放电、击穿而引起意外短路。
4).带高电压的元件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
5).位于板边缘的元件，离板边缘至少有2个板厚的距离
6).元件在整个板面上应分布均匀、疏密一致。
2.按照信号走向布局原则
1).通常按照信号的流程逐个安排各个功能电路单元的位置，以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它进行布局。
2).元件的布局应便于信号流通，使信号尽可能保持一致的方向。多数情况下，信号的流向安排为从左到右或从上到下，与输入、输出端直接相连的元件应当放在靠近输入、输出接插件或连接器的地方。
3.防止电磁干扰
1).对辐射电磁场较强的元件，以及对电磁感应较灵敏的元件，应加大它们相互之间的距离或加以屏蔽，元件放置的方向应与相邻的印制导线交叉。
2).尽量避免高低电压器件相互混杂、强弱信号的器件交错在一起。
3).对于会产生磁场的元件，如变压器、扬声器、电感等，布局时应注意减少磁力线对印制导线的切割，相邻元件磁场方向应相互垂直，减少彼此之间的耦合。
4).对干扰源进行屏蔽，屏蔽罩应有良好的接地。
5).在高频工作的电路，要考虑元件之间的分布参数的影响。
4. 抑制热干扰
1).对于发热元件，应优先安排在利于散热的位置，必要时可以单独设置散热器或小风扇，以降低温度，减少对邻近元件的影响。
2).一些功耗大的集成块、大或中功率管、电阻等元件，要布置在容易散热的地方，并与其它元件隔开一定距离。
3).热敏元件应紧贴被测元件并远离高温区域，以免受到其它发热功当量元件影响，引起误动作。
4).双面放置元件时，底层一般不放置发热元件。
5.可调元件的布局
对于电位器、可变电容器、可调电感线圈或微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求，若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应；若是机内调节，则应放置在印制电路板于调节的地方。
如果一般的两层板，覆铜是必要的
不过也要看你具体电路的要求
模拟地与数字地分开
单点接地
应尽量减小接地管脚与地平面的具体
模拟地不要形成回路
差不多了
可以上网搜搜看本回答被网友采纳
我想知道PCB布线时地线的布线技巧
尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用,在...
pcb布线规则和技巧
2. PCB布线的技巧 1) 使用地平面层。地平面层是一种有效的减少电路板噪声和电磁干扰的方法，同时能提升信号传输的速度和稳定性。2) 选择合适的线宽和间距。线宽和间距的大小直接影响布线效果。通常，较小的线宽和间距意味着更紧密的布线；较大的线宽和间距则表示更宽松的布线。需要根据具体情况进行选择。
四层pcb布线技巧详解
1.规划电源和地线：在四层PCB布线中，通常将最上层作为信号层，最下层作为地平面层，所以第2层和第3层需要用来布置电源和地线。电源和地线应该尽可能采用宽一些的走线，而且适当地增加接地点，这样可以减小信号传输过程中的干扰。2.布局分区：“大分区，小分区，棘轮隔离，近似长度等”将布线区分成功能...
pcb如何布线
1. 放置元器件：首先，在PCB上放置各个元器件，包括电阻、电容、晶体管等。根据电路原理图进行布置，确保元器件之间的距离合适，以便进行布线。2. 连接元器件：使用导线或者PCB板上的导线路径将各个元器件进行连接。导线可通过手工焊接或者自动焊接机进行连接。注意避免导线之间的短路，尽量减小导线长度和阻抗...
PCB Layout中的电路走线策略
在PCB Layout中的电路走线策略主要有以下几点：1. 最小化走线长度：为了降低电路中的噪声和干扰，应尽量减少走线的长度。较长的走线会增加电阻和电感，可能引发信号传输问题。2. 避免90度角：在布线时，应避免90度角，因为它们会产生电磁辐射和反射。最好使用45度角或圆弧走线。3. 使用地线屏蔽：...
PCB布局布线的10条规则
15. 走线谐振规则：针对高频信号设计，布线长度不得与其波长成整数倍关系，避免谐振现象。16. 孤立铜区控制规则：避免孤立铜区产生不可预知问题，将孤立铜区与信号连接，通常接地或删除。PCB厂家在板的空置部分增加铜箔，以方便加工，防止板翘曲。17. 重叠电源与地线层规则：避免不同电源层空间重叠，减少...
求功放电路PCB设计布线的问题及防治措施?
1,，电源去耦电路 2，地大面积覆铜时 注意 不要整块， 要分散，并且采用 90度或者45度格线，因为电流比较大，大面积覆铜 热涨冷缩，会起皮。3，输入端的地线 与电源的 地线 分别布线，最后采用一个O欧姆的电阻相连，4，电源线，功放输出线 ，电流都比较大，涂绿油是 ，留出中间 以便加锡 增加...
在画PCB板的时候地线怎么处理
可以不连，后面大面积覆铜就可以 覆铜之后进行电气规则检查，如果有孤立铜导致地被分成几块都会有显示，到时候再通过放过孔或者OR电阻（充当飞线，既实现功能又美观）连通即可
PCB 的地 要铺铜 GND 怎么布线呢
你好 如果要铺铜的话，布线的时候GND可以不需要去布线，到时候铺铜的时候，把铺铜的属性设置为GND，然后铺出来的铜自然会把所有GND连起来。不过前提是，你的一些零件要连到GND的焊盘要留位置让铜铺过来。如果是双面板就好办，打个通孔连到下板就可以。
pcb布线规则和技巧?pcb布线注意什么?
在 PCB 布线过程中，有几个重要的规则和技巧需要注意，以确保良好的电路性能和可靠性：1. 信号完整性：- 相关信号应尽可能短而直，以减少信号传输延迟和损耗。- 高速信号的差分对称性应得到保持，以减少串扰和噪声。- 保持信号和地\/电源平面之间的尽可能短的距离和大面积连接，以减少回路感应和功耗。...
