贴片和绑定有什么区别,哪个更好?

如题所述

没有好与不好之分,这不是同一个概念。
贴片指的电子元件的封装类型,由于线路板尺寸的限制所以选择用小封装的贴片元件。
楼主这里问的区别应该是专指芯片的吧?
想知道是怎么回事应该先了解芯片的封装,芯片其实从其制造工艺来说本身就是一个非常小的集成电路模块,这就是裸片。在进行适当的加工工艺,给裸片穿上“衣服”后便成了各种各样的封装片:
DIP (Dual In-Line Package 双列直插式封装、 双入线封装 )
SOJ (Small Outline J-Lead 小尺寸 J 形引脚封装 )
TSOP (Thin Small Outline Package 薄型小尺寸封装 )
CSP (Chip Scale Package 芯片型封装 )
贴片的IC我们一般用SOP比较多,其实和DIP差不多,只是一定要贴在铜箔层,底层或者顶层。而邦定指的是在使用裸片IC的时候,用金属丝拉长的方式将裸片上面的微小管脚与线路板的焊盘连接的这么一个工艺。
对于管脚比较多的芯片一般很少选择用贴片封装,因为价钱比较贵些,选择裸片的封装然后大批量的掩膜成本就低很多了。小批量的掩膜不划算,于是就选择邦定厂以外发的方式来进行邦定加工。追问

通常说的1.1是贴片装的吗?2.0是绑定吗? 经常听到2.0和真正高速2.0,他们有什么区别,很多人说假2.0和1.1的是一样的又是怎么一回事啊?

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贴片和绑定有什么区别,哪个更好?
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nfc贴片只能绑定一次么
如果需要更改绑定信息或者重新绑定新的信息,用户可以通过特定的NFC应用程序进行操作。NFC贴片可以被多次绑定和重复使用。NFC贴片是一种被动式RFID技术,它面向近距离无线通信和数据交换而设计,可以与NFC设备(例如智能手机、平板电脑等)进行通信。NFC是一种短距离无线通信技术,最大通信距离约为4厘米。

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