贴片电容电阻表面有阻焊层吗,可以波峰焊吗?

具体情况是,在基板上插入元件、贴装元件、点胶固定,经过回焊炉后,通过波峰焊所有元件上锡,这样做贴装元件(size:1006以上)的上锡效果会不会不好啊。

没有
但可以过波峰焊,因为贴片2端是可以上锡的 但如果电阻质量不好,阻值或有所变动。因为我们公司就出现此类情况。
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第1个回答  2011-04-13
没有。
点胶固定后,控制好炉温、时间就可以将贴片一面过波峰。
第2个回答  2011-04-13
都说了是贴片的···波峰焊不行吧。有实样或者网上看下物品就知道了。
要是表面有阻焊层就不能直接贴片了么··
第3个回答  2011-04-15
是红胶工艺吧,1006的贴片挺大的,应该没什么问题,不过需要过二次波峰。不然连锡假焊很严重。
红胶工艺的贴装元件就不要印刷锡膏了,点胶就可以了。
第4个回答  2011-04-16
肯定有,可以过波焊机,焊锡炉

贴片电容电阻表面有阻焊层吗,可以波峰焊吗?
没有 但可以过波峰焊,因为贴片2端是可以上锡的 但如果电阻质量不好,阻值或有所变动。因为我们公司就出现此类情况。

smt贴片加工中PCB焊盘的阻焊方式有几种
也可以是高温胶(红色胶带或茶色胶带),可以在贴片前手动贴到PCB上去,波峰焊之后再撕下来。PCB焊盘在贴片时需要焊接,所以不会直接印防焊漆,因为防焊漆一旦固化了,就没法弄下来并且使焊盘还能正常使用。

PCB阻焊层是否常用,在什么时候需要用到~~
要做的PCB量大,需用锡锅浸焊、波峰焊等焊接方式时,为了避免线间短路,需要用阻焊层阻止焊锡。

给我分析助焊层与阻焊层
SolderMask是阻焊层,印绿油时,画线的就不漏印阻焊浆料。PasteMask是上锡层,安装贴片元件时,画线的地方会漏印上锡浆。两个相反。不管你在哪一层中画线,绿油丝网都会阻断而露出铜层,所以很多人搞混。搞混的人一般没用过钢网上锡浆。

pcb上的阻焊层有什么作用?
1.防止焊锡外溢造成电路短路等问题。2.在进行波峰焊接时阻焊层显得尤为重要,可以防止非焊接点被沾污焊锡等。3.可以有效的防潮保护好电路等。

如何不破坏表面形状焊接?
插槽(座)的尺寸较大,在生产线上一般用波峰焊来焊接,波峰焊机可以使焊锡熔化成为锡浆并使锡浆形成波浪,波浪的顶峰与pcb板的下表面接触,使得插槽(座)与焊盘焊在一起,对于小批量的生产或维修,往往用锡炉来更换插槽(座),锡炉的原理与波峰焊差不多,都是用锡浆来拆除或焊接插槽,只要让焊接面与插槽(座)吻合即可。

波峰焊工艺
它可以使所有在第一次由于留有空气使得焊接不够好的穿孔焊点重新填注焊锡,而不会影响到正常的焊点。但是必须要注意,要使焊点质量得到显著的提升,并不需要在波峰焊设备上设定更多的选项。而且对所有生产设备而言,检查每个工程数据的真实准确性也是很重要的,最好的方法是在购买前用机器先运行一下板子。编辑本段波峰焊...

波峰焊的工艺流程。
根据机器所使用不同几何形状的波峰,波峰焊系统可分许多种。波峰焊流程:将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘(温度90-1000C,长度1-1.2m) → 波峰焊(220-2400C) → 切除多余插件脚 → 检查。回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板...

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波峰焊焊接原理 传统的波峰焊工艺一般只设计一面有DIP器件,但现在产品的高度集成化及外观大小控制,PCB尺寸与布线更紧密,双面SMD及DIP器件都有,所以可以由波峰焊焊接一面,另一面手工或焊锡机来完成,但效率及合格率不高,推荐可以由全自动浸锡机来完成双面的焊接,成本且为波峰焊1\/10,效率是焊锡机器人10倍! 双面混...

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