在画PCB板时,元器件放在哪一层(双层板)?

在画PCB板时,比如放上一个直插的芯片,那这个芯片应在哪一层?是默认的设置么?即焊盘在MultiLayer层?还是要改到底层?谢谢。
是否使用默认的在top层即可?一般做一块PCB板是否都是将元器件放在top层?

一般没有特殊要求的直插元件都默认放在toplayer层(顶层),焊盘默认放在Multilayer层(多层);贴片元件放在toplayer层(顶层)或Bottomlayer层(底层),焊盘也一样。
目前的PCB板,主要由以下组成:
1、线路与图面(Pattern):线路是做为原件之间导通的工具,在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
2、介电层(Dielectric):用来保持线路及各层之间的绝缘性,俗称为基材。
3、孔(Through hole / via):导通孔可使两层次以上的线路彼此导通,较大的导通孔则做为零件插件用,另外有非导通孔(nPTH)通常用来作为表面贴装定位,组装时固定螺丝用。
4、防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask) :并非全部的铜面都要吃锡上零件,因此非吃锡的区域,会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂),避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺,分为绿油、红油、蓝油。
5、丝印(Legend /Marking/Silk screen):此为非必要之构成,主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框,方便组装后维修及辨识用。
6、表面处理(SurfaceFinish):由于铜面在一般环境中,很容易氧化,导致无法上锡(焊锡性不良),因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡(HASL),化金(ENIG),化银(Immersion Silver),化锡(Immersion Tin),有机保焊剂(OSP),方法各有优缺点,统称为表面处理。
温馨提示:内容为网友见解,仅供参考
第1个回答  2011-04-06
一般没有特殊要求的直插元件都默认放在toplayer层(顶层),焊盘默认放在Multilayer层(多层);贴片元件放在toplayer层(顶层)或Bottomlayer层(底层),焊盘也一样。本回答被提问者采纳
第2个回答  2011-04-05
在画PCB板时,比如放在正面上一个DIP直插的芯片,那这个芯片应在底层bottom Layer;
比如放在背面上一个DIP直插的芯片,那这个芯片应在顶层top Layer; MultiLayer层会默认为过孔
第3个回答  2020-02-17
为了让板子一面平,比如一面贴片,插片元件在另一面。这样容易安装到主机容器中。top与bottom是相对而言,一般软件和SMT实际工厂生产中,多层板基本都是偶数层数,也就是对称。同时,一般贴片元器件集中放置在top层;插片类放在bottom,但是bottom也可以放置贴片,不搭噶。保证一面平就行。焊盘都在软件默认的multi多层。默认即可,无多大意义。有的元器件大,比如大电容插片的,需要牢固那么可能直接过孔到对面,引脚贯通穿过主板。更牢固。不过高功率的工业电路板也尽量避免了多层板,并不稳定。
第4个回答  2011-04-06
用默认即可,无需更改,除非你有特殊要求。
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