Protel进行pcb布线时。可以这样吗？把过孔放在贴片元件上的焊盘上。
因为是做led点阵。用的是led 0805贴片封装的。是这样想的：正极在顶层连在一起。负极通过 过孔在底层连在一起，想将过孔 直接 放在贴片元件上的焊盘上。这样的电路板可以做出来吗？符合规范吗？这样的话也就是吧led的一个引脚焊接在过孔上了。另：过孔覆盖住了焊盘。这儿就算是过孔了。焊盘不要做什么设置的吧？？直接放过孔吗？
还有个建议，把线加粗，每个LED耗电比较少，但是这么多个LED电流就相当可观了。电流要考虑到所有的LED同时亮时的最大电流，你的线太细。其实市场上有卖LED点阵的，何必自己一个个连呢，你负极连在一起正极点在一起，都一起亮了，像是用来照明。也没看到个限流电阻追问
线会加粗的，现在还没调。限流电阻在外围，我是吧每行的正极连一起。每列负极连一起、所以负极只能从底层连·、、在侧面打过孔不会觉得太拥挤了吗？
追答你的侧面有很大空间啊 ，你看你每行的LED之间至少有100mil
Protel进行pcb布线时。可以这样吗?把过孔放在贴片元件上的焊盘上。
焊盘上直接放过孔是可以的，射频电路一般这样做，为了减小分布参数，你这样做也完全可以，可以做成PCB，但是要是产品化走回流焊，那么融化的锡膏就会从过孔流走，造成虚焊，所以不建议你这样做，看到你的PCB图，你可以把过孔打在侧面，例如全打在焊盘右侧，底层连线。还有个建议，把线加粗，每个LED耗电比较...
...电阻底下可以走铜箔线吗?过孔可以放在贴片元件底下吗?
第二个问题，最好不要在贴片电阻的焊盘上放过孔，这样在用贴片机焊接时，焊锡膏会流进过孔就不能可靠焊接了，要想在两个焊盘之间放过孔，与放导线是同样的要求的。
protel99se PCB版图中,过孔不能打在焊盘上吗? 那过孔一般防止在什么位置...
过孔要放在非碰触点位，不可放在焊盘上。
在用Protel2004画PCB板的时候,要放置一个插管脚的孔,应该选焊盘还是过孔...
放元件的管脚的话！就放焊盘不用管放在哪一层，如果板子是穿透式的话，就是顶层底层都会有的，过孔通常是用来连接顶层底层之间的走线………谢谢！
protel中做PCB时 Pad和Via有什么区别
PAD是焊盘，VIA是过孔，都会打穿板子的。PCB实物做出来焊盘那个孔周围是没有阻焊层的，可以焊锡在上面，而过孔则不行。Board in 3D只是个示意性的东西，视觉上穿不穿的无所谓
用PROTEUS画PCB时,如何开槽或做非圆孔?
PROTEUS更适合仿真，一般PCB设计使用AD 、protel99较多， PCB软件有各种图层，可以设计，开槽或做非圆孔可以在保持层、机械层设计即可。还可以增加文字说明，见附图：
Protell99制作双层PCB,布线的时候添加过孔,连线却连接不到过孔上...
使得导线无法直接连接到过孔上，所以你需要双击过孔并修改过孔的网络，或者在添加的时候点击tab键进行修改。不过这种方法略有些繁琐，最简便的方式是你把导线引至你要安放过孔的地方，之后直接把过孔放在导线上，这样protel就默认了过孔的网络属性和该导线相同，连线也就成为可能。
在protel99 PCB中,过孔和焊盘有什么区别?
焊盘只是单面上可以上锡，而且不能连接两边的线路，而且孔中间也是不会进锡的。过孔主要的作用是连接上下两层之间的线条，两面都可以上锡，而且本身就是金属组成。不浸锡也可以作为产生作用，而且一般过孔的孔中间也会上锡进去。满意请采纳。
怎么设置PCB中‘只’在底层放置一个焊盘,还要在焊盘中间开个孔!就像单...
以Protel为例：按P、P正常方式放置焊盘，层设为Mutilayer，设孔径（Hole Size)，勾选Use Pad Stack，点Pad Stack页面，分别设置顶层、底层的焊盘大小（顶层设为小于孔径数即可）其它软件一样可以分别设置顶层、底层的焊盘大小
PCB 板中 焊盘和过孔什么区别?
对于焊盘，没有什么疑问，就是焊接元件用的。而过孔就不同了，它一定是用在至少是二层PCB板上。过孔：顾名思意，就是由这层覆铜面导通到另一个覆钢琴面的通道。所以在加工PCB板时，在过孔的内壁上是要沉上铜的！当然在许多时候设计者为了节省空间过孔也往往同时担当焊盘来用。
