内存条水镀电镀怎么区别

Answer 1

水镀应该指的化学镀，镀层厚度比较均匀，防护性好，镀层单一，外观光泽性差;电镀镀层厚度偏差较大，可多镀层电镀，防护性较好，镀层可至光亮。也可以把两者结合起来做

Answer 2

家都非常清楚，对于同样核心的显卡来说，显存工作频率越高性能越好，而显存的ns数值越小的显存能跑更高的频率，所以显存的ns被认为是显卡选购的关键之一，另外就是显存的品牌（据经验有些品牌的显存更好超）。 国外硬件奥秘网站对显卡显存的选择另有一翻非常独到的见解：
大家都知道，显卡和主板上都有“内存”，不过主板上的那种被称为内存条，而显卡上的被称为显存。目前为止，显存与系统内存用的都是完全相同的技术。不过高端显卡需要比系统内存更快的存储器，所以越来越多显卡厂商转向使用DDR2和DDR3技术。
GDDR2显存
显卡用的DDR2和DDR3与主板上的DDR2和DDR3有所不同，其中最主要的是电压不同。因此显卡用的被称为GDDR2和GDDR3，以示区别（这里“G”是英文显卡的单词Graphics的缩写）。
GDDR3显存
除了原理上的不同之外，DDR与DDR2的一个主要区别也在于电压：DDR的工作电压是2.5伏，而DDR2是1.8伏。由于工作电压比较低，DDR2的耗电量和发热量都比DDR低。
使用GDDR3的双敏5700 Ultra——小妖G TURBO 5718GXⅢ
由于GDDR2的工作频率比系统内存的DDR2高很多，所以它用的工作电压不是1.8伏而是2.5伏，发热量比较大。这正是很少显卡使用GDDR2显存的原因——只有GeForce FX 5700 Ultra和FX 5800 Ultra用这种显存。GeForce FX 5700 Ultra出来之后不久，很多厂商都转向生产GDDR3的5700 Ultra，大概为的就是低功耗和低发热量。
使用GDDR2显存的5800 Ultra
GDDR3可以在2.0伏（如三星的芯片）或1.8伏（三星之外其它品牌的芯片）下工作，解决了发热量的问题。这也是高端显卡都使用这种显存的原因。
目前还没有DDR3的系统内存条，不过预计它们的额定电压很可能是1.5伏，与GDDR3不一样。
从物理上说，GDDR2和GDDR3都采用BGA封装，DDR2内存也是一样。到Google或内存芯片厂商的主页，查找芯片上的编号，我们就可以从表面上识别出显卡用的是GDDR2还是GDDR3显存。
就目前而言显卡分为两大类，一类是我们熟悉的家用显卡，即游戏卡；另一类则是用于专业工程设计、影视动画等领域，即工作站图形加速卡（专业卡）。相比前者而言大多数消费者对专业卡稍感陌生，为此在购买时也存在很多误区，所以接下来我们将针对二者的区别进行简要分析。
首先让我们来了解一下消费者在购买游戏卡时经常遇到的一些问题，由于这些基本的术语对于专业卡、游戏卡来说是共通的，因此对于我们选购专业卡也有借鉴意义。
A:目前PCI-E显卡很火，是不是一定比AGP的好？二者的区别究竟在哪里？
在探讨这个问题之前，先简要了解一下这两类接口总线的发展历史。AGP是由Intel（英特尔）在1996年推出的一种总线接口，从最早期的AGP1×、AGP2×、AGP4×到目前主流的AGP8×，工作频率也由66MHz提升至533MHz，而工作时的峰值带宽则由533MB/s跃升至2.1GB/s。但相比其它计算机配件而言这种发展无疑是缓慢的，尤其是专业卡方面更是受到制约，因此在2001年Intel又推出上、下行传输速率均能高达4GB/s的PCI-E总线规格，至此兴盛达10年的AGP总线逐渐退出历史舞台！
从上面的介绍中我们不难发现，PCI-E相比AGP而言最大的优势就是数据传输速率，这也是造就PCI-E显卡迅猛发展的根源，目前包括艾尔莎在内的众多厂商都已经拥有了完善的PCI-E产品阵营，因此只要条件允许PCI-E显卡应该是消费者不二的选择。但AGP由于发展时间较长，技术非常成熟，因此在中低端产品线上有着明显的优势，所以目前仍是很多用户的首选
B:为什么我的显卡无法达到最大标称分辨率？
这点是很多普通用户不解的地方，其实显卡可以提供的分辨率往往大于显示器分辨率。一般情况下家用显示器最大分辨率为1280×1024，因此即便显卡能提供大于这个值的分辨率，显示器也无法支持，所以在选购时过分强调分辨率没有实际意义。
C:显存是什么？是不是和内存一样越大越好？
显存全称显示内存，和我们计算机里的内存功能基本相同。其主要功能是用于负责存储显示芯片所处理的各种数据，其容量越大贴图精度也会越高，因而从某种意义上来讲显存增大性能也会得到显著提升。但对于普通用户而言一味的追求大容量显存只会增加开支，128M显存容量的显卡足以应付当前大多数游戏与工作软件的需求，为此消费者应该根据自己的实际情况购买产品。
显存对于显卡的意义不亚于显示核心，涉及到的参数除了容量之外还有带宽、速度、封装类型等等，因此下面我们就显存涉及到的一些参数规格进行名词解释。
D:为什么现在的显存有DDR和DDR3之分？
其实所谓的DDR和DDR3都是显存类型。目前市场中各大显卡厂商所使用的显存基本上都为DDR，这与我们熟知的内存颇为类似。DDR之所以被大量采用不仅是因为技术成熟，成本较低，更是因为在生产时较容易提升频率。但和DDR2正在席卷内存市场一样，目前市场中包括艾尔莎影雷者P940ultra、影雷者A660GT、幻雷者X70PRO等在内的很多中高端价位的产品都纷纷使用速度更快、频率更高的DDR3显存。
E:经常会在产品介绍中看见封装形式，这是什么意思？
首先让我们先来明确显存封装这个概念。所谓显存封装通俗来讲就是给显存芯片安装一层保护外套，以避免显存芯片遭到不必要的损害，这与CPU是一样的。目前显卡采用最广泛的是TSOP(薄型小尺寸封装)，而BGA（球栅阵列封装）也因其良好的超频与散热性正在得到包括艾尔莎等不少厂家的青睐，像影雷者620TC就是采用BGA封装。但由于在技术和价格上的一些问题，目前只是很少一部分厂家在个别产品上采用。
F:听说显存带宽很重要，是这样吗？
这是毫无疑问的。显存带宽对于显卡性能的确具有明显影响。它主要用于衡量显示芯片与显存之间的数据传输速率，一般来讲带宽越大数据传输速度就越快，单位是字节/秒。在频率相同情况下，带宽高的显卡性能也会越强。这个道理就好比同等条件下六车道高速路在同一段时间内车流量大于四车道高速路的道理一样。
接下来我们则要介绍一下工作站图形加速卡，也就是我们常说的专业卡。相比游戏卡市场品牌林立的局面，专业卡从某种意义上来讲是唯一的，比如ATi在亚太地区专业卡领域的唯一合作伙伴就只有艾尔莎一家，因此在该地区采用ATi显示芯片的专业卡均属于艾尔莎出品。当然 辗鞘侵钢挥邪 尔莎才有专业卡，只是想借此说明芯片厂商出于技术和品质的保证，在专业卡方面只会和某一地区的一家厂商合作。
对于专业卡而言，单纯强调技术参数对普通玩家而言没有太多的意义，在这里想简要谈一谈消费者对于专业卡和游戏卡之间的误区。目前很多高端玩家、甚至一些企业级用户都会把游戏卡当作专业卡来使用，其实这种做法不仅不会达到预期目的，还会影响工作效率。
目前有一大部分消费者认为专业卡采用的显示核心就是高端游戏卡核心，其实不然。一般来讲游戏只要求大约为5万多边形的处理能力，而专业软件往往需要对数百万的多边形超大文件进行有效而快速的处理，所以专业图形创作软件对于专业卡要求苛刻。为满足这种要求，专业绘图核心构架必须完全基于Maya、Solidworks等专业图形创作软件而设计，充分考虑专业图形创作软件对于专业卡的几何与光线处理、双面光照、超采样能力等方面的较高要求。因此在设计时不仅要满足专业软件对于硬件的需求，更要针对目前主流图形图像创作软件进行优化，以便满足长时间稳定运行的需要，而以上这些特性是不会融进游戏卡设计之中的。所以用游戏卡运行专业软件会经常出现花屏、无法完整显示等情况。为此我们经常听到的专业卡等同于高端游戏卡的说法是非常错误的，专业卡与游戏卡不仅仅是速度等表面参数上的区别。
此外，另一点明显区别体现在产品附加值上。我们熟悉的游戏卡大多数赠送如CS之类的主流游戏，也有部分显卡赠送视频编辑软件。但包括艾尔莎FireGL系列产品在内的大多数专业卡一般都会附赠常用软件，例如用于构建双显示器之用的HYDRAVISION多显示器管理软件等等，这些软件不仅能为专业图形创作人员带来极大方便，同时还能够大幅提升工作效率。由此读者不难发现，专业卡对于图形创作人员的支持是全方位的。而这种全方位同时也表现在服务上，除了必备的产品质保之外，艾尔莎等专业卡厂商还会拥有一条专业化售前、售后服务队伍，帮助用户解决购买与使用中各种棘手问题。
通过以上介绍相信大多数读者会对显卡有进一步的认识，而这也正是我们目的所在。同时我们也知道对于渴望了解更多的消费者而言，上面所涉及到的也只是极小一部分。为此，以后艾尔莎还会有重点的推出更多知识普及类文章，让更多消费者可以买到自己心仪的产品。
近来，各种显卡的评论文章越来越多的出现在我们周围，很多文章除了专业的分析，还会介绍产品的做工，"相比之下XX产品的做工较好"这样的词句屡见不鲜，但更深入的分析则很少见到，而这正是这篇文章产生的原因。
"做工"其实是一个对产品很笼统的概念。它主要分为：1、设计 2、用料 3、制造工艺 三大方面，我们接下来就对这三点逐一分析。
1、设计 产品的设计是决定"做工"好坏的前提。它直接决定了该产品以后的用料和制造工艺。显卡的设计相较于主板要简单很多，除了驱动程序的优化和软件上的调试外，在硬件方面，布线是决定显卡品质的重点。好的布线不仅保证了每颗显存到显示芯片的距离都一致，而且还应具有良好的抗电磁干扰性和极少的电磁辐射。反映到显卡外观上，应看到从显存到显示芯片用了大量的蛇行线以保证每条线的长度一致，从而增强显卡的稳定性。蛇行线还有消除长直布线在电流通过时产生的电感现象，大大减轻了线与线之间的串扰问题，当然通过减小布线的密度也能起到相同的作用。电磁干扰和电磁屏蔽一直是显卡设计中要克服的难题，一般采用4层或6层板设计显卡，且用大面积敷铜接地能很好的解决这一问题。
从以上的内容不难分析出，设计良好的显卡其表面积不会太小，一定做得较大，以方便布线，尤其是那些显存颗粒较多的显卡。显卡面积增大的缺点是成本增加了，不过采用双面贴片技术可以很好地解决这一矛盾，就是设计可以在显卡反面安装贴片元件的PCB板，充分利用了显卡的表面积。这样设计虽然也会相对地增加成本，但远比加大表面积来得少。但这样做也存在缺点，比如对技术要求较高也较难设计。
2、用料产品的用料是反映一款显卡做工最直接的一点。用料的好坏最容易反映出显卡的做工如何。上面讲过，用料是由设计决定的，采用4层或6层板设计其实就是用料问题，一般欧美厂商出品的显卡都采用6层板设计，优点是设计容易可以很少考虑布线的长度一致问题，电磁兼容性和电磁屏蔽好，CE安规容易通过。缺点。。。我不用说了吧，所以欧美大厂设计的显卡比一般的显卡要贵许多。其实，欧美大厂设计的显卡卖得贵还有另一个原因，就是大量采用贴片元件，胆质电容和金属贴片电阻都是很贵的电子元件。一分钱一分货，好的元件保证了这些显卡品质的优良和性能的稳定，在产品的外观上也显得整洁，漂亮。相反一些台湾设计生产的显卡较多地采用价格便宜的电解电容，也就是俗称的直立电容，且大都是4层板设计，甚至有些卡还是2层板的。从外观上看明显区别于欧美的设计，显卡表面显得杂乱无章，不整洁，两者性能比较欧美产品通常都略略占优，但台湾的产品在价格上却有较大优势。
3、 制造工艺现在的显卡大厂都已经是用机器摆料和焊接了，所以板上的元器件排列一般都很整齐，但这仅局限于贴片元件，电解电容这些插入式元件难免会东倒西歪，影响外观的整洁。在这一点上全贴片设计的显卡的优势就被充分体现了出来。另外，欧美的显卡都采用类似于铣床的方法来切割PCB板，使显卡边缘十分光滑，美观。而台湾的显卡PCB板都是用切割，折板的方法生产，虽不影响性能，但外观却显得粗糙了些。在制造工艺上还有一个能明显看出做工好坏的地方，就是金手指的镀金厚度。优质的PCB板应该能看到金手指有一定的厚度，能经受反复的插拔，以保证显卡与插槽接触良好。
简单来说，判定显卡的做工精良的标准是显卡PCB板上的元件应排列整齐，焊点干净均匀，电解电容双脚都能插到低，而不会东倒西歪，金手指镀得厚，不易驳落,并且卡的边缘光滑表明生产厂家的制造工艺是优秀的，所做的显卡也不会差到哪去。
最后，我要说几点在选购显卡时要注意的地方，低阶的显卡一般以价格为优先考虑因素，所以它的用料会差一些，大量的电解电容，用普通电阻代替金属贴片电阻，采用2层板设计，并用老旧的机器生产，甚至采用人工插件。选购这类显卡只要质量过的去，保修搞得定就行。毕竟产品已经便宜到这地步了。欧美的高档显卡，要注意一下其产地，如果是原厂的砍价就是了。最难选购的应该是不上不下的台湾显卡了，几块有名的显卡做工当然不会差，但确实很贵，远远超出了其的成本价格，如果你愿意多花钱买放心，我也无话可说。因为这有违于我写这篇文章的初衷。其实在比这类显卡价格更低的产品中绝对能找到性能，做工丝毫不比它们差的显卡。而难度在于其间鱼目混珠的产品很多，它们的宣传攻势也很强，一不小心就会上当。在这许多良莠不齐的显卡中选购请注意参考以下几点：
1。尽量选购有研发能力的大公司的产品，因为这些厂家决不会用不成熟的公板设计，会改进其线路布局和用料，使之更稳定，但往往产品的上市时间较晚。
2。尽量选购有自己制造工厂的公司的产品，至少在品管上有保证。
3。尽量选购主机板厂生产的显卡，因为他们一般都有很好的条件来测试主板和显卡的兼容性，而且主板厂商往往能很早拿到新的甚至还未正式公布的主板芯片，所以他们的显卡对未来的主板兼容性问题较少，且一但发生问题也容易解决。
4。有些小的做工方面，能反映出设计该产品的用心程度。如：采用风扇还是散热片，风扇或散热片同显示芯片之间的填充物是什么。不用说，用风扇散热，中间填充导热胶的做工一定比用双面胶毡上去的散热片要好很多。除非你相信这样的说法：我们的产品由于其优秀的设计，发热量极小，无须加装风扇。
5。千万要注意显卡的金手指部分，做工用料差别很大，从侧面看，做工好的显卡金手指镀得厚，有明显的突起。镀得好经反复插拔也不易驳落。再告诉你一个小窍门：注意在橱窗中的样品的金手指，一般样品摆放的时间较长，常常会插来拔去的试，加上氧化，非常容易使金手指驳落。

如何选购内存？

第一招：内存颗粒最重要
首先，颗粒本身品质的好坏对内存模组质量的影响几乎是举足轻重的 。一颗优秀的颗粒就像待嫁的姑娘一样必须具备“名门之后”和“身家清白”两点条件。
所谓“出身名门” 就是必须是名牌大厂的内存颗粒。虽然使用名牌大厂的内存颗粒并不一定代表内存模组就是优秀，但采用不知名品牌的内存颗粒显然是不会有出色表现。目前知名的内存颗粒品牌有HY（现代）、Samsung（三星）、Winbond（华邦）、Infineon（英飞凌）、Micron（美光）等。在名牌大厂的FAB里，在严苛的条件（恒温、恒湿，不得断水、断电）下，经过长达数个月的物理、化学、光电反应后，一块合格的晶圆硅片才得以顺利诞生。然后经过严谨细密的高分子切割，只保留效能质量最好的中间精华部分。接着对这些优中选精的“精华”进行封装。接下来原厂会对封装好的颗粒进行严格的测试。在原厂测试中，测试设备按程序需进行完整的测试流程，耗时600～800秒，测试温度为-10～+85摄氏度。这段测试流程可以很好地保证颗粒的兼容性（颗粒兼容性决定了内存的兼容性）和耐用性（颗粒耐用性决定了内存的超频能力和使用寿命）。由于芯片级测试设备是非常昂贵的，并且其寿命根据工作时间来计算，通常都以秒为单位。所以测试流程对于生产成本有很大影响。直到测试合格，颗粒才被允许被打上代表着质量和品质的原厂Mark。直到这里这颗“名门闺秀”才算正式诞生。
而所谓“身家清白”就是要保证颗粒的标志和所代表的品质一致。因为一些不法商家常常将所谓OEM内存颗粒（来源于上文提到晶元硅片的边角料以及没有通过原厂测试的次级品颗粒）改换原厂标志冒充“名门闺秀”。我们通过仔细观察颗粒上原厂标志是否清晰、是否有磨过的痕迹来辨别真伪。
其次，优质的配件也是优秀内存模组得以炼成的不可缺少的一个条件。“名门闺秀”只有配上有分量的嫁妆才可以“潇洒出阁”。优质的PCB板对于内存颗粒的影响，就类同于稳定可靠的主板相对于CPU的作用。
第二招：挑选优质PCB
PCB乃优质内存的根本，我们应当尽量选择更多层数、更厚实的PCB电路板。其实Intel在很早的规范当中，就规定了内存条必须使用6层PCB制造，并且对PCB材质、层间距、敷铜厚度、线路布局参数等等加工工艺都有相应的严格要求。
第二，PCB板上要有尽量多的贴片电阻和电容，尽量厚实的金手指。大家在选购主板的时候都会很在意贴片电阻和电容的数量多少和焊接工艺，同样优质内存模组在贴片电阻和电容的使用上也是丝毫不能懈怠的。
金手指的镀金质量是一个重要的指标，以通常采用的化学沉金工艺，一般金层厚度在3～5微米，而优质内存的金层厚度可以达到6～10微米。较厚的金层不易磨损，并且可以提高触点的抗氧化能力，使用寿命更长。而最近市场上出现的“宇瞻金牌”内存竟然使用成本更高的电镀技术，使得金手指的金层厚度达到20微米。
第三招：品质源于优异的工艺
焊接质量是内存制造很重要的一个因素。廉价的焊料和不合理的焊接工艺会产生大量的虚焊，在经过一段时间的使用之后，逐渐氧化的虚焊焊点就可能产生随机的故障。并且这种故障较难确认，所以一旦发生就会让人有吃了苍蝇的感觉。这种情况多在山寨厂里的“生产线”上生产出的内存上出现。Kingston（金士顿）、Apacer（宇瞻）、Transcend（创建）等知名第三方内存模组原厂（即本身并不生产内存颗粒，只进行后段封装测试的内存产商）都是采用百万美元级别的高速SMT机台，在电脑程序的控制下，高效科学地打造内存模组，可以有效的保持内存模组高品质的一贯性。此外第三方内存模组原厂推出的零售产品，都会有防静电的独立包装，以及完整的售后服务,消费者在选购这些产品的时候，可以少花一些精力，多一份放心。