有铅锡膏的炉温曲线是什么样的？

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有铅锡膏回焊温度曲线图\x0d\x0a[Sn63/Pb37]\x0d\x0a\x0d\x0a以下是我们建议的热风回流焊工艺所采用的温度曲线，可以用作回焊炉温度设定之参考。该温度曲线可有效减少锡膏的垂流性以及锡球的发生，对绝大多数的产品和工艺条件均适用。\x0d\x0a温度(0℃)\x0d\x0a\x0d\x0aA.预热区（加热通道的25~33%）\x0d\x0a在预热区，焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件之热冲击：\x0d\x0a*要求：升温速率为1.0~3.0℃/秒；\x0d\x0a*若升温速度太快，则可能会引起锡膏的流移性及成份恶化，造成锡球及桥连等现象。同时会使元器件承受过大的热应力而受损。\x0d\x0aB.浸濡区（加热通道的30~50%）\x0d\x0a在该区助焊开始活跃，化学清洗行动开始，并使PCB在到达回焊区前各部温度均匀。\x0d\x0a*要求：温度：130~170℃时间：70~120秒升温速度：＜2℃/秒\x0d\x0aC.回焊区\x0d\x0a锡膏中的金属颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成焊点表面。\x0d\x0a*要求：最高温度：215~235℃时间：183℃以上60~90秒，200℃以上20~40秒。\x0d\x0a*若峰值温度过高或回焊时间过长，可能会导致焊点变暗、助焊剂残留物碳化变色、元器件受损等。\x0d\x0a*若温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品质的焊点，具有较大热容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。\x0d\x0aD.冷却区\x0d\x0a离开回焊区后，基板进入冷却区，控制焊点的冷却速度也十分重要，焊点强度会随冷却速率增加而增加。\x0d\x0a*要求：降温速率＜4℃冷却终止温度最好不高于75℃\x0d\x0a*若冷却速率太快，则可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损，焊点有裂纹等不良现象。\x0d\x0a*若冷却速率太慢，则可能会形成较大的晶粒结构，影响焊点光亮度，且使焊点强度变差或组件移位。\x0d\x0a注：\x0d\x0a上述温度曲线是指焊点处的实际温度，而非回焊炉的设定加热温度（不同）\x0d\x0a上述回焊温度曲线仅供参考，可作为使用者寻找在不同制程应用之最佳曲线的基础。实际温度设定需结合产品性质、元器件分布状况及特点、设备工艺条件等因素综合考虑，事前不妨多做试验，以确保曲线的最佳化。\x0d\x0a本型号系列锡膏除可采用上述“升温-保温”型加热方式外，也可采用“逐步升温”型加热方式。