PCB覆铜箔层压板介绍

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覆铜箔层压板，作为PCB板的基板，是材料使用最多、最重要的一种。生产过程包括把玻璃纤维布、纤维素、纸等增强材料与环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂浸渍后，经过高温烘干，得到预浸渍材料，然后按照特定工艺和铜箔叠层，利用层压机加热加压得到所需的覆铜箔层压板。

除了作为PCB板的支撑，它还能实现不同元件间的电气连接或电绝缘。根据增强材料和粘合剂类型分类，分为无碱玻璃纤维板基、纸基、酚醛型、环氧型、聚酯型、聚酰亚胺型、聚四氟乙烯型等覆铜箔层压板。此外，板材依据其性能及用途，还可分为通用型和自熄型、刚性与挠性覆箔板、耐热型、抗辐射型、高频用板等，甚至在特殊场合使用预制内层覆箔板、金属基覆箔板等。常见的覆铜箔层压板型号基于GB4721-1984标准，由C、树脂类别、增强材料类别组成。

覆铜箔层压板的制造流程主要分为树脂合成与胶液配制、增强材料浸胶与烘干、浸胶料剪切与检验、叠层与热压成型、裁剪与检验包装。树脂溶液的合成在反应釜中进行，树脂溶液经熟化后用于浸胶。浸胶机分为卧式和立式，分别用于浸纸和浸玻璃布。叠层经过压制后，合格的覆铜箔层压板需进行包装，确保无受损并能妥善储存与运输。

在储存过程中，覆铜箔层压板应离地平放，避免雨淋、高温日晒与机械损伤，保持库房温度不超过35℃、相对湿度低于75%，确保无腐蚀性气体，以免影响其存储质量与寿命。超过5年的存储期限，需重新依据技术要求检验，合格方可继续使用。