手机主板贴片smt评审哪些工艺

Answer 1

从PCB的DFM设计、特殊元件、客户的特殊要求等三大方面描述了工艺评审的要点

特殊元件

敏感类元件 

（1）湿度敏感元件：针对非真空包装的湿敏元件，除非客户能提供开封时间证明未超出车间寿命的，可以直接发放使用外，其他的需全部按湿度超标处理，烘烤除湿后再抽真空包装。对于湿敏等级为6级的元件，不管是否为真空包装，使用之前必须经过烘烤，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。 

（2）ESD敏感元件：针对ESD敏感等级高的元件，需在BOM上注明，在存储、开封、取放、检验、返工、包装等环节均需采取特别的ESD防护措施。 

（3）温度敏感的元件：注意电解电容、有机薄膜电容、连接器、电感、晶体等元件都是耐温等级比较低的元件，如果板上有这些元件的，需要测试这些元件在焊接过程中的温度变化曲线，评估炉温设置是否安全。

特殊IC类元件 

（1）针对BGA、CSP类元件需制定专门的返工SOP，评估是否需要制作BGA植球治具，购买符合要求的锡球。针对FLASH ROM类元件需评估是否需Firmware烧录，有没有合适的烧录设备和烧录座。

体积和重量异常的元件 

（1）特别重和大的元件：针对体积和重量较大的元件，需作特别工艺处理，SMD元件可以考虑在底部加贴片胶固定，通孔元件可以采用铆钉加固焊盘，并加辅助胶水固定元件本体。 

（2）特别小的SMD元件：需评估SMD的外形尺寸是否在贴片机的可贴装元件范围以内。 

特殊的通孔元件 

（1）特殊引脚形状的通孔元件：需评估现有整形设备能否满足其特殊引脚形状的要求，是否需要添购新的整形设备或制作专门的整形治具。 

（2）带卡口的通孔元件：需用很大压力才能插入的带卡口的通孔元件，插入时会带来PCB很大的震动，使得已经插好的元件跳出插孔，所以需在插件工序前安排预装配工位。 

（3）无明显外观标记的极性通孔元件：针对此类元件，需评估合适的检验方法，包括万用表测试或制作简易测试治具。 

（4）手焊通孔元件：评估有没有需手焊的通孔元件，这些元件的焊盘有没有开走锡位（方向与走板方向相反，开口为0.5mm-1mm），以防波峰焊接时堵孔，如果没有开走锡位的，需评估是否加贴掩膜胶带，还是在炉后安排专人用电烙铁挑开锡洞。是否需要制作手焊治具，以提高效率和质量。

特殊的通孔元件 

（1）特殊引脚形状的通孔元件：需评估现有整形设备能否满足其特殊引脚形状的要求，是否需要添购新的整形设备或制作专门的整形治具。 

（2）带卡口的通孔元件：需用很大压力才能插入的带卡口的通孔元件，插入时会带来PCB很大的震动，使得已经插好的元件跳出插孔，所以需在插件工序前安排预装配工位。 

（3）无明显外观标记的极性通孔元件：针对此类元件，需评估合适的检验方法，包括万用表测试或制作简易测试治具。 

（4）手焊通孔元件：评估有没有需手焊的通孔元件，这些元件的焊盘有没有开走锡位（方向与走板方向相反，开口为0.5mm-1mm），以防波峰焊接时堵孔，如果没有开走锡位的，需评估是否加贴掩膜胶带，还是在炉后安排专人用电烙铁挑开锡洞。是否需要制作手焊治具，以提高效率和质量。

特殊封装和包装的元件 

（1）SMD新型封装越来越多，需特别关注新型封装的IC、连接器之类的异形元件，考虑是否该定制适合该封装的吸嘴，以保证高的取料率，同时需研究合适的检测方式和贴装速度，以降低抛料率，保证贴装精度。 

（2）SMD元件包装类型：SMD一般的包装类型有TRAY、STICK、TAPE、BULK等，分别需要对应的不同供料器，贴装效率和精度差异也很大。需评估现有供料器资源是否足够，是否需要人工改变包装方式，如将BULK元件重新编带为TAPE，将TAPE拆开放入TRAY等，虽然耗费了人工成本，但是在供料器资源不够时，也是可以考虑的无奈之举。

客户的特殊要求 

PCB外观要求 

（1）需明确客户对PCB表面清洁度的要求，重点确认焊剂残渣、锡渣锡珠等项目，评估是否需要增加板面清洗的工序，采用何种清洗剂和清洗方式。 

（2）纸质PCB过炉以后一般颜色会有不同程度的变深，需明确客户对PCB变色的要求，评估确定炉温曲线和过炉次数限制。 

（3）PCB多次过炉以后可能会产生变形，特别是面积大、厚度薄、V-CUT槽多联板、纸质PCB等PCB变形会更严重，需明确客户的接受标准，评估确定炉温曲线和过炉次数限制，必要时使用载板过炉。 

（4）需明确客户对通孔元件浮高的要求，评估是否需要制作载板压头，压住浮高要求较严的元件。 

（5）需明确客户的对通孔元件露出PCB的引脚长度的要求，评估通过元件引脚预整形是否能满足需求，是否需要安排专人在炉后剪脚，剪脚后是否需要重新补焊。 

测试要求 

（1）需明确客户的AOI测试要求，客户无要求的，也可以自己确定测试需求，评估AOI测试的可行性和适用机台，安排TE编制测试程式。 

（2）需明确客户的ICT测试要求，确定ICT测试覆盖率和测试盲点，评估是否需要制作目视检验套板，确认客户提供的电路原理图和GERBER文件，填报ICT测试针床申购单。 

（3）需明确客户的FCT测试要求，确定FCT测试详细内容和FCT测试治具的来源，根据需求填报FCT测试治具申购单。如果需要测试软件的，请客户提供。 

其他要求 

（1）需明确客户的包装要求，如果现有包材无法满足客户需求的，可以完成设计后，填报包材申购单。 

（2）需明确客户的成品标识要求。 

（3）需明确客户的分板要求，评估现有分板设备是否满足需求，是否需要制作分板治具。 

（4）需明确客户对测温板的要求，确认是采用模拟板还是实板，如果是采用实板的，需确定实板的来源和实板报废成本的承担方。 

（5）需明确客户是否需要IC烧录，如需要，请客户提供烧录Firmware。 

（6）需明确客户对钢网、载板、治具等的要求，是否由客户提供，如是客户提供的，需评估其设计合理性，检验其制作质量，如果发现有问题的，需与客户商讨解决办法，必要时可以自己重新申请制作新的治具。

（7）需明确客户对生产辅料的要求，是否由客户提供，如是客户提供的，需评估其定额的合理性，如果客户指定品牌型号的，需向客户咨询其认可的供应商，如果客户不指定的，从现有的生产辅料中选择。 

通过工艺评审，我们需要确定SMT新品进行试样前的准备工作，包括： 

（1）找出DFM设计缺陷，协调客户修改PCB设计； 

（2）针对轻微的PCB DFM设计缺陷和特殊元器件的弱点，在工艺流程安排时考虑弥补措施； 

（3）确定并安排制作各种必需的钢网、载板、治具、测温板等； 

（4）确定适合的SMT线体配置和新设备添购的必要性； 

（5）确定生产辅料的品牌型号； 

（6）确定客户的质量验收标准（特别是外观标准）、烧录Firmware、测试软件等； 

根据工艺评审的结果，我们在新品导入试样前，需要确定能做出最佳质量能发挥最大效益的生产线设备配置，需要确定是否购买新的生产设备、辅助设备、检测仪器等，需要安排制作测温板、印刷钢网、目视检验套板、各种载板（包括印刷载板、回流载板、波峰载板等）、各种治具（包括ICT测试针床、FCT测试治具、手焊治具、植球治具、分板治具、整形治具等），需要确定生产辅助材料的品牌型号，需要确定客户提供的东西（包括烧录Firmware、测试软件等），需要明确客户的特殊要求（包括外观要求、测试要求和其他要求）。只有把工艺评审的准备工作做充分了，才能做出切实可行的新品试样计划，才能预见和预防试样过程中可能出现的各种问题，才能保证将合格的产品按时交到客户手中，才能赢得客户的满意和信任，才能在市场竞争中立于不败之地。

Answer 2

为了保证SMT包工包料的良品率在SMT贴片加工中SMT工厂是一定要对加工过的电子产品进行检查的。下面就给大家简单介绍一下SMT贴片加工的产品主要检验事项：
1、构件安装工艺：

（1）在SMT贴片加工中元器件贴装位置应该整齐、正中，不能存在偏移、歪斜的现象。
（2）贴片加工所放置的元件类型规格应正确；SMT贴片加工的组件不能缺少贴纸或存在错误的贴纸。
（3）贴片加工中要注意元器件不能够反贴；贴片加工中对于具有极性要求的贴片装置一定要按照极性的指示进行。
2、元器件焊锡工艺：
（1）FPC板表面应对焊膏外观和异物及痕迹无影响。
（2）SMT贴片加工的元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物。
（3）构件下锡点成形不能有拉丝或拔尖现象出现。
3、印刷工艺：
（1）锡浆位置要在中间不能存在明显偏差，且不能影响到锡粘贴与焊接。
（2）印刷锡浆适中能够良好的粘贴情况下还不能村子少锡、锡浆过多等现象。
（3）锡浆形成良好，不存在连锡和不均匀等现象。
4、元器件外观：
（1）板底，板面，铜箔，线，通孔等部位不存在裂缝和切口。
（2）FPC板与平面平行，不存在变形现象。
（3）标识信息字符丝印文字无歧义、胶印、倒印、胶印、双影等。
（4）fpc板外表面不应扩大气泡现象。
（5）孔径大小符合设计要求。