芯片是什么 芯片的工作原理 芯片基础知识介绍

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芯片是一种集成电路，它是微电子技术的主要产品。微电子处理的电子信号极其微小，是现代信息技术的基础。电子产品，如通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、电台和电视等，都是在微电子技术的基础上发展起来的。

中国的通讯设备和电子终端产品近年来有了长足的发展，但产品的核心技术自主开发较少，主要是微电子技术。盖房子的技术已经很不错，但使用的砖瓦还不能生产，而且很贵。芯片成本对整机成本影响很大。

微电子技术涉及化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等行业，其中集成电路技术为核心。集成电路包括设计和制造。

集成电路（IC）基本概念包括晶圆，通常指单晶硅圆片，由硅沙提炼而成，直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格。晶圆越大，同一圆片上可生产的IC就多，成本降低；但要求材料和技术更高。

IC制造过程分为前、后工序。前工序包括晶圆光刻，这是IC制造的核心技术；后工序包括切割、封装等。

光刻是IC生产的主要工艺手段，指用光技术在晶圆上刻蚀电路。线宽是IC工艺水平的主要指标，线宽越小，集成度越高。

封装是把硅片上的电路管脚用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。

存储器专门用于保存数据信息的IC。

逻辑电路以二进制为原理的数字电路。

芯片简单的工作原理是，由大量晶体管构成。晶体管有两种状态，开和关，用1、0来表示。多个晶体管产生的1与0的信号，设定成特定功能，来表示或处理字母、数字、颜色和图形等。芯片加电后产生启动指令，随后不断接受新指令和数据，完成功能。

复杂的芯片生产过程包括：将高纯硅晶圆切成薄片；在每个切片表面生成一层二氧化硅；在二氧化硅层上覆盖感光层，进行光刻蚀；添加另一层二氧化硅，然后光刻一次，重复多层；整片晶圆切割成独立芯片单元，进行封装。

开机时，绿色电源灯亮起，红色硬盘灯一闪一闪。如果红色灯长亮，硬盘灯可能插反了。