bga植球芯片,印刷锡膏下锡珠,就是这么简单?

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芯片作为现代科技的重要组成部分，集成电路于微小硅片之上，广泛应用于人们的生产生活。芯片的种类、制造工艺与应用领域不断革新，对信息社会的发展与进步起到关键作用。

BGA全称为Ball Grid Array，是集成电路采用有机载板的一种封装形式，用于永久安装微处理器等设备。BGA封装具有以下特点：封装面积减少、功能加大、引脚数目增多、PCB板溶焊时能自我居中、易上锡、可靠性高、电性能好且整体成本低。在BGA封装的PCB板上，通常有较多小孔，设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。

如今，许多芯片封装均采用BGA型，这类封装的优势在于能有效节约板上空间。常见的封装形式包括芯片向上结构与腔向下的结构，大多数封装采用芯片键合技术连接芯片与基板，实现两者之间的电连接。BGA封装也采用类似技术，但更多地采用倒装芯片互连技术，以便直接将散热片与芯片连接，提升散热性能。

封装工艺流程包括圆片凸点的制备、圆片切割、芯片倒装及回流焊、底部填充、导热脂与密封焊料分配、封盖、装配焊料球、回流焊、打标、分离最终检查、测试与包封。倒装焊接技术在解决引线键合焊盘中心距极限问题的同时，为高频率、大功率器件提供了更完善的信号传输。BGA器件焊接需精确控制，通常通过自动化工艺完成，如计算机控制的自动激光植球与回流焊炉。

在高密度芯片晶圆封装技术中，晶圆上后续封装微焊点主要通过超细间距和高密度凸点阵列实现，对工艺效果、操作及成本要求较高。目前，实现凸点主要有电镀、印刷锡膏固化与激光植球三种方式。电镀方式存在工艺复杂、成本较高、制造周期长、环境污染等缺点，而印刷锡膏方式难以精确控制凸点高度，难以制作小于200 μm 的凸点。相比之下，激光植球方式因其优势更为显著：锡球内不含助焊剂成分，激光加热熔融后不会造成飞溅，凝固后饱满圆滑，对焊盘不存在后续清洗或表面处理等附加工序。同时，因锡量恒定，分球焊接具有速度快、精度高，已被广泛应用于BGA芯片植球领域。

激光植球工艺具有以下优势：系统采用光纤激光器作为植球热源，电光转换效率高、能量稳定；可兼容0.07mm~0.2mm规格Sn-Ag-Cu、Sn-Bi-Ag等常用材质锡料锡球，以满足不同领域工艺需求，同时配备CCD相机定位以保证植球精度；采用非接触式喷锡植锡方式，植球速度可达3~5点/s，凸点锡量稳定、一致性好，工艺简便，易于实现生产自动化；工艺无需整体加热，植球过程中热影响小，对预植凸点周边晶圆材质无影响；锡料不含助焊剂成分，省去焊后清洗工序，激光植球中激光熔锡喷锡过程可实现零污染生产，符合绿色智造理念。