电子管芯片和晶体管芯片区别

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电子管芯片和晶体管芯片区别：

1、电子管与晶体管的外形设计各不同

元器件生产厂家生产了许多不同类别的电子管与晶体管。但是这两者在使用效果上有明显不同，比如所有的电子管都设有玻璃罩，它可为电子元件提供真空的作业环境；而晶体管的结构相比电子管的结构要更简单些，它主要是采用半导体材料制成。

2、电子管与晶体管的应用功能不同

芯片电子元器件中的电子管与晶体管在市场上都拥有非常高的订购率。但是相比而言晶体管的受欢迎程度要更高些，这是因为晶体管的功能主要是用于扩大音响设备的功率，而晶体管则是多种电子器件的集合体，它包括整流以及信号调制等多项不同的功能。

3、电子管与晶体管的使用效果有较大差别

在某些时候晶体管可以作为可变电流开关进行使用，同时也能够进行输入电压控制以及输出电流控制。但是电子管需要不断放大音频设备的功能，因此它的功率损耗非常大，它的使用寿命相比晶体管要更短些。

芯片封装技术的发展

最早的集成电路使用陶瓷扁平封装，这种封装很多年来因为可靠性和小尺寸继续被军方使用。商用电路封装很快转变到双列直插封装，开始是陶瓷，之后是塑料。20世纪80年代，VLSI电路的针脚超过了DIP封装的应用限制，最后导致插针网格数组和芯片载体的出现。

表面贴着封装在20世纪80年代初期出现，该年代后期开始流行。它使用更细的脚间距，引脚形状为海鸥翼型或J型。以Small-Outline Integrated Circuit（SOIC）为例，比相等的DIP面积少30-50%，厚度少70%。