温度太高容易板子变色糊了，由于电视机的板子体积不大，所以变形不是很严重，上面用一个好点的热风枪，即可拆和焊。
焊的时候焊盘的焊膏涂得越薄越少越好，不要太厚，焊前BGA芯片先预热，再涂焊膏，焊膏同样不要太多，因为芯片在上面。加热后焊膏自然就流到焊盘上，并且留有足够的缝隙，让加热后芯片和主板之间的空气跑出。
853预热台做BGA一般多少度
200度左右。温度太高容易板子变色糊了，由于电视机的板子体积不大，所以变形不是很严重，上面用一个好点的热风枪，即可拆和焊。焊的时候焊盘的焊膏涂得越薄越少越好，不要太厚，焊前BGA芯片先预热，再涂焊膏，焊膏同样不要太多，因为芯片在上面。加热后焊膏自然就流到焊盘上，并且留有足够的缝隙，让...
焊接BGA的温度曲线如何设置才是最合适的?
预热温度是30℃至175℃，建议使用的升温速度是每秒2℃至3℃。保温温度从175℃上升到220℃。再流区是230℃至245℃。焊锡融化成液态以上的时间应该保持30秒到60秒。冷却和关键，每秒5-10度。不过不同的回流焊台性能不完全一样，实际也要摸索着来，找到适合自己焊台的温度曲线。
大家维修液晶主板BGA芯片,焊接用多少度?多长时间?
先进的BGA IC（Ball grid arrays球栅阵列封装），这种日渐普及的技术可大大缩小主板体积，增强功能，减小功耗，降低生产成本。和万事万物一样有利则有弊，由于BGA封装的特点，许多都是由于BGA IC损坏或虚焊引起，给我们维修业提出了新的挑战。在竞争日趋激烈的维修行业，只有尽快尽好地掌握BGA IC的拆焊...
bga返修台的温度曲线如何设置?
预热温度是30℃至175℃，建议使用的升温速度是每秒2℃至3℃。保温温度从175℃上升到220℃。再流区是230℃至245℃。焊锡融化成液态以上的时间应该保持30秒到60秒。冷却和关键，每秒5-10度。不过不同的回流焊台性能不完全一样，实际也要摸索着来，找到适合自己焊台的温度曲线。推荐德正智能的BGA返修台...
BG芯片用风枪吹多久
你是问BGA芯片用风枪吹多久可以焊接么？3分钟左右。芯片与主板上的定位框线对好，芯片上涂抹上助焊膏，防止过热或受热不均损坏芯片，预热台设定400度，预热10分钟左右，上面用热风枪吹，也是去掉风嘴，温度设定290度，先吹四周，然后旋转四周和中间，吹了3分钟左右，看到助焊膏起烟，芯片位置也落下去...
BGA返修台温度曲线温度曲线简介
BGA返修台的温度控制是关键，它通过设定不同的温度区域来确保焊接质量。这种多温区加热方式包括预热区、活性区、回流区和冷却区。首先，预热区，也称为斜坡区，其目的是提升温度至焊料活性温度，去除金属氧化膜，促进焊料的浸润和合金生成。升温速率需控制在1~3℃\/sec，过快可能导致热冲击，过慢则可能...
BGA返修台温度曲线典型曲线图
在起始阶段，焊膏迅速升温至140至170℃的预热区间，这个阶段通常持续40到120秒，作为焊膏的预热保温阶段。随后，温度会快速提升至回流区，这一过程对BGA焊接质量至关重要。回流曲线的选择需考虑焊膏的金属含量，推荐使用制造商提供的温度曲线，因为焊料合金的熔点和助焊剂的活化温度对其有直接影响。在实际操作...
热风枪焊接bga芯片
然后在芯片上搽上一层礴礴的BGA焊油固定好芯片,接着盖上植珠网,四周再用夹子固定好位置,网的孔必须和芯片脚位置重叠,这个不用我说了吧,等所有一切都固定好了就上锡珠,上完锡珠后就开始加热了,加热过程是这样的,我先把温度先有低到高慢慢调过,目的是先把正个植珠网和芯片预热。当调到280度的...
电路板上的BGA怎么装?
1、把温度调到350—500之间的位置，风力调到最小（稍微有点风出来就行了）。2、测试热度将锡丝放置距风枪头1cm左右能把锡丝吹融化即可（风枪头最好用与GBA大小差不多的）。3、在BGA周围加上助焊膏后把预热好的风枪头垂直放置距BGA 1 cm 上方直到能把BGA能移动即可将其取下。4、将PCB板焊盘上的...
BGA折焊是用热风枪加热还是远红外呢?还有预热台结构是怎样的?_百度知 ...
接触 的一般是铝 、钛、陶瓷 等 加热面直接 接触PCB，效率高，成本低，但是不适合 有一定厚度、对温控要求高、低温预热等场合 热风 和红外 都是非接触 ，不受 被加热物的影响 热风 预热的 密闭半密闭的 空间比较多 （热风炉） ，但是 BGA 拆焊 也有 热风预热台 ，比较适合底部局部加热，...
